半導體

免責聲明本報告僅供特定人士參考，雖已力求正確與完整，但該報告所載資料可能因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關條件改變，投資人需自行考量投資之實際狀況與風險承受度並就投資結果自行負責。本文恕不負擔任何法律責任及做任何保證。🥇 阮慕驊【選股一路發】APP挑好股、避風險、學觀念免費試用：

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加入《Money錢》雜誌官方line＠財經資訊不漏接【我們想讓你知道】隨著AI與HPC（高效能運算）需求持續攀升，全球半導體資本支出啟動成長引擎，台積電同步放大海內外建廠規模，也帶動廠務工程公司正式進入中長期成長週期。 撰文：韭菜叔叔 隨著AI與HPC（高效能運算）需求快速成長，無論邏輯晶片端的先進

看到新聞利多衝進場，股價卻開高走低？這不是你判斷有誤，而是你落後了「隱形時間差」！設備產業的獲利邏輯不在新聞，而在「驗收節點」。想從「等新聞的人」變成「等趨勢驗證的人」嗎？學會拆解交機、安裝到驗收的關鍵時序，才能在法人佈局時同步卡位。利多新聞竟然是跌停先兆？拆解設備股「營收認列」的隱形時差一、新聞利

🔸電子上游-半導體元件族群上漲，由PA/光通訊指標股帶動攻勢！
今天電子上游-半導體元件類股展現強勁多頭氣勢，整體族群漲幅近5%，資金火力集中。盤中以全新(9.85%)、聯亞(5.93%)兩檔指標股領軍衝高，尤以射頻元件(PA)及光通訊相關概念股表現最為突出。這波漲勢主要受惠於AI伺服器與高

🔸FOPLP扇出型封裝族群強勢上漲，先進封裝需求驅動指標股衝鋒。
FOPLP扇出型封裝族群盤中漲勢凌厲，整體類股漲幅達6.56%。日月光投控（2311）領軍大漲逾7%，力成(6239)也穩健墊高近5%，顯示資金高度聚焦於先進封裝龍頭。觀察到市場對AI、HPC晶片等高效能運算的需求持續升溫，間

🔸ASIC族群盤中震盪，大型IC設計股走軟拖累指數
ASIC族群今日呈現震盪整理態勢，整體類股下跌2.83%。主要原因來自於部分指標性AI ASIC設計大廠如創意、世芯-KY面臨調節壓力，跌幅分別達4.24%及1.78%，成為拖累整體類股表現的主因。不過，盤中仍可見凌陽、芯鼎、威盛等個股逆勢

🔸電子上游-晶圓材料族群走弱，多數指標股呈現修正壓力。
電子上游-晶圓材料族群盤中普遍承壓，類股跌幅近3%。盤面觀察，龍頭股如環球晶 (-3.93%) 與台勝科 (-4.05%) 跌幅較深，顯示權值股正承受調節賣壓。考量近期全球半導體景氣復甦步調仍有雜音，加上部分晶圓廠稼動率尚未完全恢復，市

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