韭菜畢業班

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矽晶圓是甚麼？ 誰是主要供應商？
→矽晶圓為半導體製造時的關鍵材料，由高純度的單晶製程，供晶片進行微影、蝕刻、鍍膜、離子植入等製程，最終成為晶圓上的電路。
→矽晶圓尺寸主要分為1、2、3、4、6、8及12吋。以Si製程來看，較常見的是8吋與12吋矽晶圓。其中，8吋多用

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什麼是電子級玻纖布？
→電子級玻纖布主要是由玻璃纖維砂製成的產品，主要用於製造銅箔基板(CCL)和IC載板(ABF / BT載板)的關鍵材料，用於PCB疊層中強化與絕緣的功能。
→電子級玻纖布依照不同的1)熱膨脹係數(CTE)、2)介電常數(Dk)、3)介電損耗值(D

9958 世紀鋼
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3376 新日興
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結論：
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DDR4記憶體大漲，將受惠台系記憶體供應鏈
→利基型記憶體DDR4和DDR3受惠於三大記憶體廠商三星、海力士、美光將逐步停產(EOL)，近一個月平均漲幅分別達30~50%和30%，台系記憶體廠商可望受惠。
→隨著大廠將多數產能轉移至主流型DRAM記憶體DDR5，報價漲