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HP Inc.成功申請到高達5300萬美元的資金，以支援美國本土下一代技術及“實驗室到工廠”生態系統的發展。在全球半導體產業競爭日益激烈的背景下，HP Inc.（NYSE:HPQ）宣佈獲得高達5300萬美元的直接資金，這筆資金來源於美國政府的CHIPS法案。該法案旨在促進國內製造能力，特別是在創新技

美國拜登政府將針對中國的晶片貿易政策展開調查，旨在保護本土半導體產業及其工人。隨著全球科技競爭加劇，美國政府決定採取行動以應對中國在半導體領域的貿易策略。白宮於週一宣佈，由美國貿易代表辦公室主導的調查將專注於評估中國的不公平貿易做法如何影響美國的經濟和勞動市場。此舉反映出美方對外部競爭壓力的擔憂，特

美國商務部宣佈將向臺灣的全球晶圓公司提供高達4.06億美元的資金，以促進國內矽晶圓的生產。在美國對半導體產業日益重視的背景下，全球晶圓（GlobalWafers）成功爭取到美國商務部針對CHIPs法案的資金支援。這筆高達4.06億美元的資金旨在提升美國本土的矽晶圓生產能力，減少對外依賴。根據報導，全

Entegris 在 Q4 2024 的表現超出預期，CEO Loy 宣佈將專注於先進節點及人工智慧，以實現未來的增長目標。在最新的財報電話會議中，Entegris 的 CEO Bertrand Loy 強調公司在 2024 年第四季取得了優異的業績，排除剝離影響後，年增率達到 11%。這一成就不僅

恩德格瑞斯第四季度非GAAP每股盈餘為0.84美元，營收達8.4984億美元，均超出市場預期。公司對第一季度的銷售指引也顯示出增長潛力。近日，半導體材料供應商恩德格瑞斯（Entegris）公佈了其2024年第四季度的財報，結果令人振奮。該公司非GAAP每股盈餘為0.84美元，超過分析師預測的0.78

Citi銀行將2025年晶圓廠裝置預估下修約5%，並相應降低Applied Materials、Lam Research及KLA的目標股價，引發市場關注。近期，美國投資銀行Citi宣佈將其對2025年晶圓廠裝置(WFE)的預測下修約5%。此舉直接影響了多家知名半導體設備製造商，包括Applied M

Entegris在2024年第三季度的表現顯示出行業復甦速度低於預期，尤其是在主流和NAND市場。然而，公司在AI應用方面的需求依然強勁，並且在材料解決方案部門取得了顯著增長。未來展望中，Entegris對2025年的行業前景持樂觀態度，特別是隨著新技術節點的推進，預計將帶來更多的增長機會。公司也在

Entegris在2024年第二季度的表現強勁，銷售額達到8.13億美元，超出指引範圍。公司在半導體行業轉型期間展示了卓越的執行力，並且在所有三個部門中均實現了與前期相比增長。儘管市場復甦速度略低於預期，但公司對未來持樂觀態度，預計2025年將有顯著增長。公司還獲得了CHIPS & Science