台積電(2330)近期在先進封裝領域面臨重大挑戰,因為AI和高速運算(HPC)的快速增長,導致其先進封裝產能嚴重吃緊。外媒報導指出,台積電的兩大客戶蘋果和高通正在考慮採用英特爾的先進封裝方案,這一動向可能對台積電的市場地位產生影響。台積電在先進封裝技術上一直處於領先地位,然而隨著市場需求的快速增長,
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台股今日開高震盪,在台積電(2330)走強帶動下,早盤一度大漲超過 300 點、最高衝上 27,723 點,但指數在 5 日線附近遇到賣壓、買盤追價意願不足,終場僅小漲 49 點、收在 27,447點,成交值縮至 5,234 億元。盤面最強焦點落在記憶體族群。因三星(Samsung Electron
繼續閱讀...一場專利風暴下的多空交鋒,蘋果三線齊測市場信心蘋果(AAPL)近期同時面臨三場關鍵測試:📌 血氧專利爭議捲土重來,ITC 再度針對 Apple Watch 展開調查📌 服務變現新模式啟動,Mini App 抽成政策正式上路📌 中國市場出現反彈訊號,iPhone 17 首月銷量年增 22%這是一
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