ARM

根據路透社最新報導，英國晶片架構設計大廠Arm(ARM)已完成公司內部重組，正式成立「實體AI（Physical AI）」部門，旨在擴大其在機器人市場的影響力。此次重組後，公司業務將劃分為三大核心主軸：雲端與AI（Cloud and AI）、邊緣運算（Edge，涵蓋行動裝置與PC產品），以及新成立的

英國晶片設計公司 Arm 宣佈重組，成立物理 AI 單位，瞄準快速成長的機器人及自動化市場。 .badgeprice-container {
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晶片設計戰場的競合關係正出現微妙質變。高通（Qualcomm）於 2025 年 12 月 10 日宣布收購 Ventana Micro Systems，這項併購案雖然未揭露具體金額，但背後的戰略意圖已引發市場高度關注。高通此舉被視為意圖擺脫對 ARM 架構的長期依賴，藉由強化 RISC-V 標準與生

這家曾經偏安於行動裝置的晶片架構巨頭，正經歷一場劇烈的資本與戰略轉向。ARM 執行長 Rene Haas 上任後，果斷將戰略重心從已趨飽和的手機市場，強勢切入高效能運算（HPC）與 AI 基礎設施。這背後釋出的信號相當明確：在 AI 模型訓練與推論導致資料中心能耗失控的當下，ARM 過去數十年在低功

全球矽智財(IP)龍頭 Arm 近日發布 2026 年技術預測，這份報告不僅是技術藍圖，更是半導體產業利潤重分配的訊號彈。Arm 明確指出，隨著製程微縮成本飆升，傳統單片式晶片設計遭遇瓶頸，產業正全面轉向「模組化小晶片(Chiplet)」與「3D整合」。這背後釋出的信號相當明確：雲端服務商(CSP)

微軟(Microsoft)近日傳出正在祕密推進代號為「Project Strong Armed」的計畫，這項由「體驗與設備」事業部主導的專案，試圖利用生成式 AI 技術，自動將龐大的 x64 軟體編碼「無痛移植」至 ARM 架構平台。這背後釋出的信號相當明確：科技巨頭正試圖用 AI 暴力破解長期困擾

全球晶片架構戰場正迎來一波關鍵轉折，市場目光不在僅止於消費性電子，而是轉向高門檻的工控資安與資料中心戰場。為了迎戰歐盟《網路韌性法案》（CRA）將於 2027 年強制上路的嚴格規範，研華(2395)近日攜手聯發科(2454)，宣布旗下搭載 Genio 1200 平台的 ARM 架構工業級單板電腦 R

運算架構正在經歷一場結構性的重組，矽智財龍頭 Arm (ARM) 近日發布 2026 年技術展望，明確指出運算模式正從集中式雲端架構，轉向涵蓋各類裝置的分散式智慧架構。這份報告不僅是對技術演進的預判，更揭示了半導體產業未來的獲利關鍵。首當其衝的是「模組化小晶片（Chiplets）」技術的全面加速，這

全球半導體矽智財龍頭 Arm 近日拋出震撼產業的 20 項技術預測，明確定調 2026 年將是運算架構全面重構的關鍵轉捩點。這份報告釋出的最強烈訊號，莫過於「雲端與邊緣之爭」的終結，取而代之的是混合式 AI 架構的全面融合。Arm 直指未來的運算戰場不再僅是單純追求電晶體微縮，而是轉向模組化小晶片（

全球運算架構正迎來一場無聲卻劇烈的地殼變動。IP 巨擘 Arm 近日釋出的 2026 年技術預測報告，不僅是技術藍圖，更是對半導體產業發出的轉型檄文。這背後釋出的信號相當明確：運算模式正從集中式雲端，裂變為涵蓋雲端、邊緣與實體終端的「分散式智慧架構」。值得注意的是，Arm 指出「模組化小晶片（Chi