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在這個新聞頻繁的一周，半導體公司及其設備製造商的股票走勢各異，周三的交易日尤其活躍。Photronics(PLAB)在公佈其2025財年第四季度財報後，股價在下午交易時段飆升了40%。相較之下，荷蘭的半導體設備製造商ASML(ASML)因被報導至少有一位客戶與中國軍方有聯繫，股價下跌0.5%。應用材

在活躍的交易日中，半導體公司表現各異，Photronics因財報激增，而其他主要企業如Nvidia和ASML則面臨挑戰。 .badgeprice-container {
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大盤解析美股期貨在亞洲與歐洲時段延續上週五的科技買盤，市場對聯準會12月降息的預期幾乎底定（FedWatch顯示降息機率約99%）。情緒在開盤前保持正面，指數小幅開高。然而，市場仍缺少政府關門期間的部分關鍵經濟數據，加上通膨黏著使聯準會內部意見不一，使明年的政策路徑存在不確定性。避險情緒升溫，恐慌指

北京的AI晶片製造商摩爾線科技在上海STAR市場成功上市，首日股價飆升500%，成為今年第二大內地IPO。 .badgeprice-container {
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目標價上修與首選定位，股價短線受提振Applied Materials(應用材料)(AMAT)獲TD Cowen將目標價由260美元調升至315美元並維持買進評等，分析師團隊由Krish Sankar領銜，稱應用材料是其2026年「最佳想法」。利多帶動市場情緒，該股盤中一度上揚約1%，周四收在269

外資同步上修與股價急漲，應用材料成設備復甦首選Applied Materials(應用材料)(AMAT)早盤受外資利多激勵走強，UBS今晨將評等上調為買進，目標價上看285美元，直指未來兩年晶圓廠投資將優於市場共識。UBS依據記憶體需求復甦與AI相關資本支出擴大，預估全球晶圓設備市場在2026年將年

大盤解析輝達(NVDA)公布優於預期的財報與強勁指引，帶動美股期貨自亞洲盤即大幅上漲。美國就業報告顯示失業率小幅升至4.4%，維持市場對降息的期待，同時非農新增就業跳升至11.9萬人，明顯優於預期，反映經濟依然具備韌性。雙利多推動美股開高，但開盤約一小時後，因投資人擔憂估值偏高、獲利了結賣壓湧現，量

【美股動態】Tariff升溫，通膨再起與估值再定價
關稅升溫重定價美股風險資產
市場焦點回到關稅與供應鏈，投資人迅速為通膨回潮與企業成本上揚進行再定價。關稅加碼正推升進口成本與售價彈性，壓縮成長股估值，同時提升具定價權與內需曝險公司的相對吸引力。資金面呈現自高估值科技向防禦與價值股的階段

大盤解析美股在地緣政治升溫、科技股估值疑慮及聯準會官員暗示可能延後12月降息的壓力下，早盤一度承受明顯賣壓。達拉斯分行總裁 Logan 與堪薩斯分行總裁 Schmid 的談話皆偏向鷹派，再加上市場情緒受到伊朗革命衛隊扣押經過霍爾木茲海峽郵輪、烏克蘭無人機空襲俄羅斯等突發事件影響，避險需求推動指數低開

HBM熱潮推升設備需求，科林研發被點名為最大受惠美股評論員Jim Cramer最新節目直言HBM記憶體浪潮正推動半導體設備廠迎來長線訂單能見度，其中Lam Research(科林研發)(LRCX)受惠度高，訂單可望延續。儘管市場聲量轉強，該股於11月14日收在148.26美元，單日回跌3.30%，反