KeyBanc Capital Markets 於 1 月 16 日將 應用材料(AMAT) 的目標價從 285 美元大幅上調至 380 美元,並維持「加碼」評等。分析師指出,隨著先進晶片設計轉向垂直結構堆疊,沈積(Deposition)與蝕刻(Etch)製程的使用強度顯著提升,甚至延伸至 DRAM
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分析師提升應用材料公司(AMAT)目標價至380美元,預測AI相關支出將為半導體行業帶來持續增長。 .badgeprice-container {
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資本支出循環轉強,英特爾受惠成長曲線再被定價Intel(英特爾)(INTC)受益於半導體設備投資加速與人才政策利多雙重催化,市場樂觀情緒升溫,最新收報48.78美元,單日大漲11.04%。外資預期英特爾與台積電將成為下一波晶圓製造設備需求的關鍵推手,同步帶動供應鏈景氣循環上行;公司端則以擴大員工福利
繼續閱讀...AI循環確立,艾司摩爾給出強勁2026藍圖ASML(艾司摩爾)(ASML)釋出更具進攻性的中期目標,預估2026年淨銷售將達340億至390億歐元,毛利率介於51%至53%,並啟動最高120億歐元的新一輪回購,同步調升2025年全年股利至每股7.50歐元,年增17%。在AI與資料中心資本開支延續擴張
繼續閱讀...升評與循環共振,應用材料動能再加速Applied Materials(應用材料)(AMAT)獲瑞穗證券由中立升至優於大盤,目標價自275美元上調至370美元,理由直指全球晶圓製造設備資本支出進入擴張期,將為這家全球第二大WFE供應商帶來新一輪營運推升。消息帶動股價盤中一度上揚約0.7%,最新收報33
繼續閱讀...瑞穗證券將應用材料(AMAT)評級從中性上調至跑贏大盤,並提高目標價至370美元,預期未來數年全球晶圓製造設備支出將顯著增長。 .badgeprice-container {
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【美股盤前】焦點回到聯準會與科技財報,地緣風險降溫資金重返AI主線(2026.01.28)
結論先行,地緣與關稅衝擊短線降溫後,盤前焦點重回聯準會決策與大型科技財報,AI主題人氣回升帶動風險偏好改善,惟金銀創高與美元走弱顯示避險情緒仍未完全退場,市場對政策與地緣變數保持警戒。
聯準會決策
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