力成(6239)

面板級封裝邁入商轉，力成(6239)搶先卡位 AI 晶片新戰場力成(6239)作為全球最大記憶體封測廠，受惠 AI 伺服器、HBM 高階記憶體需求持續擴大，帶動封測業務成長。除此之外力公司也持續投入面板級封裝並且具有能力量產，基本面動能強勁，吸引資金積極布局。 今（10/23）盤中股價強勢上攻，走勢

封測大廠力成(6239)近期業績持續回溫，2025年9月合併營收達66.99億元，年增17.42%。法人指出，受惠於AI伺服器、電動車與新型手機等終端產品陸續推出，加上HBM等高階記憶體需求上升，推動先進封裝業務成長，特別是FOPLP等產品，預期下半年營運將逐季改善。此外，法人普遍看好力成2025年

🔸力成(6239)股價上漲，AI記憶體需求推升盤中爆量力成今早股價急漲8.72%，衝上174.5元，盤中量能明顯放大。主因在於美臺科技股法說會密集登場，市場資金積極卡位AI供應鏈，記憶體族群多頭氣勢強勁。法人點名力成受惠AI伺服器、HBM高階記憶體需求持續擴大，帶動封測業務成長，外資昨日大舉買超3

🔸力成(6239)股價上漲，法人買盤與AI封測題材同步發酵力成今早股價強勢衝高，盤中一度大漲逾9%，報164元，明顯領漲封測族群。主因在於近期外資連續買超，法人資金積極進場，加上AI、記憶體升級帶動封測需求，市場對力成先進封裝技術（如FOPLP）後市看好。雖然9月營收月減2.56%，但年增17.4

🔸力成(6239)股價上漲，AI與先進封裝題材推升動能力成今日盤中股價勁揚至156.5元，漲幅達4.33%，明顯領漲半導體封測族群。主因在於AI伺服器、5G應用帶動記憶體需求回溫，加上先進封裝(FOPLP)技術進展順利，法人看好下半年營運逐季回升。近期公佈的9月營收雖月減，但年增17.42%，第三

封測大廠力成（6239）日前公布了其9月份的合併營收數據，達到67億元，較去年同期增長了17.42%。然而，月減幅度為2.56%。這一數據顯示出公司在市場中的穩定增長趨勢，同時也反映出短期內的波動。值得注意的是，力成的第3季合併營收達到199.69億元，創下12季以來的新高，季增10.57%，年增9

🔸力成(6239)股價上漲，AI封裝需求帶動盤中強勢力成今日盤中股價勁揚，漲幅達4.93%，報159.5元，明顯領漲半導體封測族群。主因在於AI、高效運算及資料中心需求持續強勁，推升高階記憶體封裝訂單，法人預期下半年營運動能將逐季回升。近期月營收連續成長，8月年增8.68%，市場對力成新竹湖口新廠

🔸力成(6239)股價上漲，AI封測需求推升動能力成今日盤中股價勁揚2.72%，報151元，明顯領漲同族群。主因在於AI應用帶動記憶體需求，封測產能持續滿載，加上美光LPDDR5X外包訂單挹注，法人看好下半年營運回升。近期月營收連續創新高，市場信心回溫，短線資金積極卡位。🔸技術面多頭排列，籌碼面

*美光財報季度表達方式為：FY25Q4 為 2025 年 5 月最後一個禮拜五到 2025 年 8 月最後一個禮拜四， FY26Q1 為 2025 年 8 月最後一個禮拜五到 2025 年 11 月最後一個禮拜四，以此類推。*全篇財報按非美國通用會計準則 （ Non-GAAP ） 計算，由於 Non

🔸力成(6239)股價上漲，HBM4量產題材推升人氣力成今日盤中勁揚4.93%，股價衝上149元，重新整理波段新高。主因來自南韓SK海力士宣佈HBM4量產準備，帶動AI推論及資料中心需求爆發，記憶體族群全面活絡。力成憑藉先進封裝技術，受惠HBM訂單大增，法人與主力資金明顯湧入，市場買氣強勁。近期臺