阿雪來了

隨著 AI 運算能力提升，以及資料在雲端與地端之間的傳輸速度越來越快，讓邊緣 AI 也跟著擁有更大的發展空間，各大廠商也紛紛將重心轉移至穿戴式裝置，蘋果和 Meta 等業者都規劃陸續推出新款 AR/VR 眼鏡以在這個市場搶佔先機。 穿戴式裝置為了善用有限的空間，板材會選用軟性 PCB，以因應可折撓和

連接線材~王者回歸

微小創意~耐人尋味

千點齊發~

近期外資發布 PCB 產業報告，提到 2026 年在 Nvidia 與 CSP 廠陸續推出下一代AI 伺服器的帶動下，將使PCB 耗用量年增 20% 以上，並讓上游銅箔基板、銅箔與樹脂等原料的供應更加吃緊。 上一波 PCB 上游供應商大幅擴產的時間點是2021 年，當時在 5G 浪潮帶動下，使大多數

千點齊發~

在 AI 浪潮帶動下，被動元件供需轉趨吃緊，日本被動元件大廠村田製作所近期正規劃調漲旗下產品價格，積層陶瓷電容器（MLCC）將再漲 5% 以上的幅度，台廠也可望同步跟進。 被動元件產業過去曾在短短一年內就從供需吃緊轉向供過於求，因此這次各家廠商都抱持異常謹慎的態度，目前為止尚未有大規模擴產的計劃，這

自從 2023 年以來，AI 浪潮已延續超過 3 年，大多數主流產業都已被市場發掘其價值，相關個股漲幅也動輒達到1 倍以上；在這個環境下，資金開始尋找評價更便宜、且也有受惠AI 浪潮的公司，零組件就是其中之一。 目前不少用在 AI 伺服器上的零組件報價其實是低於1 美元的，但這些產品的規格相較於其他

2026 年Nvidia 與多家CSP 大廠都將推出下一代AI 伺服器，在晶片與零組件用量都增加的影響下，使伺服器機櫃功耗較前一代產品提升30%以上，並帶動用電量與輸電穩定性的要求跟著提升。 若伺服器供電不足或不穩，就容易出現停機的問題；而一次停機事件有可能讓資料中心承擔上百萬美元損失，因此下一代A

底部洗籌，萬象更新