亮亮

2024年半導體趨勢

時間進入年底，我們慢慢整理出一些產業趨勢讓大家參考，方向正確到達目標只是時間快慢，方向錯誤越努力可能力目標越遠。


全球:目前實質利率仍高，2023年GDP成長在3%，2024年大約在3~3.2。

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美國降息之下的思考與趨勢


12月最大的一個事件基，本上就是美國FED的利率決策，目前利率維持在5.25~5.5，利率會議的點陣圖基本上看來明年降息至少3碼。

AIGC之先進封裝


ChatGPT也是AIGC的一種，ChatGPT其實只是在做文字的接龍，我們將大量文本輸入ChatGPT，通過模型轉換後系統會查找出概率最高的答案回答提問者。具體的步驟是輸入大量文本預訓練系統、系統根據文本概率找出答案、人類引導微調、建立系統獎勵模式、系

CPO關鍵材料

CPO的 主要原理是利用光沿著折射率比較高的物質進行有方向性的傳遞。

目前在材料上主要有二氧化矽（Silica）、絕緣矽(SOI)、鈮酸鋰（LiNbO3）與高分子（Polymers）等數種材料。 各種材料之特性，如(表一)所示。 其中二氧化矽其材料穩定

CPO----矽光子的前世今生


目前商業上已經成熟量產的光收發模組都是低階的封裝技術，用圖中綠色的印刷電路板(PCB)結合雷射二極體(LD)與光偵測器(PD)等元件，金屬走線距離長，元件尺寸大，耗電量高。

而矽光子元件門檻較高，技術還不成熟，該怎麼辦呢？因此

半導體IP 王者

IP 王者(3443)創意
20231101座談會摘要
23Q3 營收 68.1 億元，QoQ+3.4%，YoY+12.3%，優於預期。NRE 營收 QoQ+83.0%，Turnkey 營收 QoQ-14.0%，因為 NRE 比重上升，毛利率上升到 31

半導體暫避區域

MCU高庫存(6202)盛群

Q3營收6.31億元，QoQ-11.8％、YoY-53.1％；毛利率40%、季減6個百分點，主因ASP下滑；稅後獲利為3,651.6萬元，QoQ-34.9％、YoY-83.7％；EPS為0.16元。

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封裝材料的王者（長華集團）

長華是最早華立集團切割出來的半導體材料部門，目前公司由長期的材料代理商正在轉型成封裝材料製造商的角色。

長華代理住友電木的封裝膠全球市佔率40%，台灣市佔率70%，今年住友在台灣擴大產能一倍也邀請長華入股偷資。