李浩平

圖片來源：聯電

公司簡介
聯電(2303)為台灣第二大的晶圓代工公司，主要業務為晶圓代工生產，2023 Q2公司的晶圓代工業務全球市佔率約為6.6%，排名全球第四。聯電積極發展28奈米的特殊製程，帶動28奈米製程營收貢獻快速成長，目前聯電28奈米製程約貢獻聯電3成營收。在產品應

圖片來源：愛普

公司簡介
愛普*(6531)為國內的記憶體IC設計公司，目前為全球非標準型記憶體IC設計領導廠商。營運模式方面，愛普主要研發客製化的記憶體產品，並將研發出來的矽智財(IP)已授權方式提供給客戶使用，並向客戶收取授權金、權利金。愛普的記憶體產品設計分為兩大事業群：

圖片來源：公司官網

公司簡介
茂達(6138)為國內知名的IC設計公司，公司設計產品組合多元，包含風扇馬達驅動IC、電源管理IC、音頻放大IC及mini LED驅動IC等，其中以風扇馬達驅動IC及電源管理IC為公司最主要營收來源，營收佔比分別為40%及30%，茂達的風扇馬達驅動

圖片來源：公司官網

公司簡介
義隆(2458)為國內IC設計大廠，主要產品為觸控相關IC，觸控相關產品營收比重將近8成，為公司最主要的營運動能。義隆在全球觸控IC市場享負盛名，共有(1)觸控板模組、(2)觸控螢幕晶片、(3)指向裝置(Pointstick)等三項觸控相關產品市佔

圖片來源：公司官網

公司簡介
台星科(3265)為國內的高階封測廠商，主要業務分為測試服務(晶圓測試、IC測試)及晶圓封裝服務兩大項，佔比分別為46%及54%。產品應用方面，公司積極布局AI、矽光子等高階市場，在目前市場最熱門的AI領域，公司透過大客戶AMD取得大量AI晶片測試

圖片來源：公司官網

公司簡介
東陽(1319)為台灣的汽車零組件供應商，公司的零組件主要供應給AM(獨立售後維修服務)及OEM(原始設備製造商)兩大市場，高毛利的AM市場為東陽主要營收來源，營收佔比70%。東洋目前為全球最大的汽車AM塑膠件及鈑金件供應商，兩大產品的全球市佔率分

圖片來源：公司官網

公司簡介
欣銓(3264)為國內的半導體測試服務廠商，主要業務分為兩大類：(1) 晶圓測試，營收佔比約75.3% (2) 成品測試，營收佔比約為24.4%。欣銓測試產品應用多元，主要涵蓋通用微型處理器(Genereal MCU)、通訊/連接器、射頻IC(RF

圖片來源：公司官網

公司簡介
華泰(2329)成立於1971年，為國內知名的IC封測及電子代工製造服務供應商，公司營運主要分為半導體事業中心、成品事業中心兩大事業群，營收佔比分別為67%、33%，半導體事業主攻NAND Flash相關應用的封測業務，主要客戶為金士頓、群聯。成品

圖片來源：智原

公司簡介
智原(3035)為專業IC設計服務廠商，隸屬於聯電集團，公司自主開發的矽智財(IP)解決方案超過3000項，為智原最大競爭優勢。公司產品終端應用在 (1) 網通 (2)工控 (3) AI物聯網(AIoT) (4)消費性電子等四大領域，營收比重方面，智原

圖片來源：穎崴

公司簡介
穎崴(6515)為台灣的IC測試介面領導廠商，主要產品為半導體測試治具(Test Socket)及探針卡(Probe Card)，公司半導體測試治具市佔率7.1%，全球排名第四。穎崴產品應用多元，包含高成長性的車用、高效能運算(HPC)、5G、AI領域