薛兆亨&Tivo168

彼得May專欄財報季分析2023H1系列009—聯詠(3034)
聯詠為聯電集團成員，居台灣第二大IC設計公司，主要專注於平面顯示器驅動IC設計，為全球前三大廠，以大尺寸面板驅動IC為主要業務。
主要產品項目為驅動IC：LCD驅動IC、AMOLED驅動IC，SOC晶片：包括

彼得May專欄財報季分析2023H1系列008—欣興(3037)
公司主要從事印刷電路板生產銷售及IC預燒測試代工，產品項目包含硬板PCB、軟板FPC、HDI板、IC基板等。
2022年Q3公司營收比重：IC基板佔67%、HDI板佔19%、PCB佔11%、軟板佔2%。

彼得May專欄財報季分析2023H1系列007—崇越(5434)
公司為半導體製程材料通路商，主要代理日本信越集團、日本三益半導體為主，還包括 LED和電子材料等產品代理，並擁有日本信越在大陸市場的代理權，另外也跨足環境工程與食品銷售事業。主要代理銷售理日本JSR及信越、Fuji

彼得May專欄財報季分析2023H1系列006—宇瞻(8271)
宇瞻科技，公司主要大股東已變為群聯，持股比重分別為9.9%。
公司初期以DRAM模組的供應商為定位，看好Flash產品，新增Flash與USB等行動儲存產品。除了消費與資訊領域，也長期布局工業嵌入式應用儲存

彼得May專欄財報季分析2023H1系列005—艾訊(3088)
主要從事嵌入式板卡暨系統產品(EBS)、設計及製造服務產品 (DMS)等項目。為國內工業電腦大廠研華轉投資公司。
(A)智能平台暨解決方案產品：主要用於軌道交通、工業自動化、智慧能源、流程自動化等垂直應用產業

彼得May專欄財報季分析2023H1系列004—頎邦(6147)
公司為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業。主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務，產品主

彼得May專欄財報季分析2023H1系列003—台燿(6274)
公司從事銅箔基板、玻璃纖維膠片、多層壓合基板等製造、加工與買賣，公司為台灣四大銅箔基板廠之一，銅箔基板為為印刷電路板主要原料，依層數不同約佔PCB成本的五成至七成。生產過程首先將玻纖布、絕緣紙等補強材料加上含浸樹脂

彼得May專欄財報季分析2023H1系列002—是方(6561)
公司為中華電信轉投資公司，主要經營第二類電信一般業務及特殊業務之服務，項目包含IDC機房服務、數據網路服務、語音通信服務及雲端應用服務等。
2022年Q3公司營收比重：IDC機房服務31%、數據網路服務45%

彼得May專欄財報季分析2023H1系列001—安碁資訊(6690)
公司主要提供企業電子化資訊管理服務，具備整合機房、系統、網路、資安之維運管理能力，亦自行開發各種服務解決方案。
公司資訊安全服務以自行研發資安專業技術能力為核心，提供資安監控防護中心(SOC)營運服務、資

每天三分鐘看盡大盤強勢族群與強勢股20230817