近日，群翊(6664)董事長陳安順表示，半導體產業正經歷前所未有的變革浪潮，AI晶片需求帶動全球製造產能競逐。群翊憑藉其技術積累，已布局多款AI相關製程設備，預期2026年至2027年營運將持續成長。群翊並宣布參加即將開展的台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025），以爭取更多商機，進一步鞏固其在先進封裝和高階PCB相關設備的優勢地位。

群翊的技術積累與市場策略

群翊在半導體領域的技術積累，使其能夠迅速響應AI晶片需求的增長。董事長陳安順指出，先進封裝及高階PCB製程的升級需求正在急速增加，這為群翊提供了擴大市場份額的機會。公司已經在AI相關製程設備上進行了多方布局，這將有助於未來兩年內的營運增長。群翊此次參加台灣國際半導體展，旨在展示其技術實力和產品創新，並希望藉此機會吸引更多的國際合作夥伴。

市場對群翊的反應與展望

群翊的市場策略和技術投入引起了投資人的關注。參加台灣國際半導體展，不僅有助於提升市場知名度，也可能帶動股價的正向波動。法人機構對群翊的未來營運持樂觀態度，認為其在先進封裝和高階PCB設備領域的領先地位將進一步鞏固。市場預期，隨著AI晶片需求的持續增長，群翊的營收和獲利能力有望在未來數年內顯著提升。

未來觀察與潛在風險

未來，群翊在半導體展上的表現和新訂單的獲取情況將是投資人關注的焦點。公司能否在競爭激烈的市場中保持技術領先地位，將直接影響其長期的營運表現。此外，全球經濟變動和供應鏈挑戰也可能對群翊的發展構成潛在風險，投資人需密切關注相關動態。

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