🔸金居(8358)股價上漲，AI伺服器題材與法人回補推升盤勢

金居今早盤中強勢漲停，報227.5元，漲幅高達9.9%。主因在於近期AI伺服器升級需求明確，市場看好高階銅箔材料供不應求，金居具備HVLP4技術認證，法人預期未來EPS成長動能強勁。昨日三大法人大舉買超3,359張，外資與自營商同步回補，顯示資金積極卡位。加上期交所解除期貨僅能了結限制，籌碼流動性提升，短線買盤湧現，帶動股價急拉。

🔸技術面量能爆發，籌碼面法人主力同步回補

從昨日技術面來看，金居股價已突破主力成本線，MACD持續正向、月KD向上，短線動能明顯。法人籌碼部分，外資連續兩日大幅買超，主力昨日也轉為淨買超2,459張，近20日主力持續偏多。成交量放大至近14萬張，量價齊揚，短線強勢格局不變。操作上建議留意漲停板鎖單及高檔震盪，短線追價需控管風險。

🔸公司業務聚焦高階銅箔，AI需求推升長線展望

金居為臺灣前三大電解銅箔製造廠，主力業務聚焦高階電子零組件，近年積極佈局AI伺服器用高階銅箔材料。隨著AI、雲端伺服器升級，市場預期高階銅箔供需持續緊張，金居技術與產能具競爭優勢。總結今日盤勢，法人買盤迴流、技術面量能爆發，短線強勢但高檔震盪風險需留意，長線仍可持續關注基本面成長動能。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。