天虹(6937)近日宣布，其在類CoWoS先進封裝設備的布局已邁入收割期。集團執行長易錦良在昨日的券商投資論壇上透露，晶圓大廠在今年初確定將封裝尺寸訂在310x310毫米規格後，天虹於4月開始投入PLP設備的開發，並於8月開始組裝。這一進展顯示天虹在先進封裝市場中的技術領先地位，並預計在下周的SEMICON Taiwan 2025展會上動態展示其具量產技術的PVD設備。

技術布局與市場擴展策略

天虹不僅在先進封裝設備上取得突破，還通過子公司輝虹科技收購映思科技全數股權，進一步跨足EUV檢測設備市場。天虹開發的EUV光罩膜塗佈與檢測原型機台已經有客戶付費使用，並計劃於今年底完成二代機，預期明年首季進入客戶驗證期。這一系列動作顯示天虹在技術開發與市場擴展上的積極布局，特別是針對日本與美國市場的策略性擴展，將為其帶來更多的市場機會。

股價表現與市場反應

近期天虹股價表現穩定，市場對其技術創新和市場擴展策略持樂觀態度。法人機構對天虹的技術進展和市場策略表示肯定，認為其在先進封裝和EUV檢測設備市場的布局將為未來營收增長提供強勁動力。此外，天虹的競爭對手也在密切關注其技術進展，預計未來市場競爭將更加激烈。

未來展望與潛在機會

展望未來，天虹將繼續專注於技術創新和市場擴展，特別是在日本與美國市場的布局。公司計劃提供更多在地化服務，深化產品開發與技術優勢。投資人需關注天虹在半導體展會上的技術展示，以及未來在EUV檢測設備市場的進一步動向，這些都將成為其未來增長的重要驅動力。

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