天虹(6937)

天虹(6937)近日宣布，其在類CoWoS先進封裝設備的布局已邁入收割期。集團執行長易錦良在昨日的券商投資論壇上透露，晶圓大廠在今年初確定將封裝尺寸訂在310x310毫米規格後，天虹於4月開始投入PLP設備的開發，並於8月開始組裝。這一進展顯示天虹在先進封裝市場中的技術領先地位，並預計在下周的SEM

6937天虹：半導體裝置供應商營運穩健，股價上漲7.75%至229.5元 天虹（6937）是一家專注於半導體裝置及零元件的供應商，主要客戶涵蓋臺灣及中國市場。最新報告顯示天虹在第四季預期將因重複訂單與過往驗證付款而大幅成長，同時其產品線逐漸多樣化，先進封裝也為其帶來新機會。當前股價229.5元，

機器人群起而攻，加權百花齊放由資金面來看，美元指數昨(23)日終場收跌0.40%，多空爭奪月線，收復站穩月線前，相對有利新台幣多方，而市場關注的台積電ADR，昨(23)日終場收漲0.39%，失守5日、10日線未能搶回，向下朝月線靠攏，維持「失守月線前皆有利加權反彈延續性」看法；亞股部分，日經今(24

6937天虹：半導體裝置供應商營運穩健，股價表現強勁 6937天虹近日股價表現亮眼，漲幅達9.8%，報價218.5元。該公司專注於半導體裝置及零元件的供應，主要客戶涵蓋臺灣及中國市場。根據最新研究報告，天虹在2024年第四季受益於重複訂單的成長和先進封裝技術的匯入，預期營收將大幅增長，並且公司的

6937 天虹：持續成長的半導體裝置供應商，股價上漲5.87% 6937天虹目前股價報207.5元，漲幅達5.87%，顯示市場對其未來營運的信心。作為半導體裝置與零元件供應商，天虹的主要客戶集中於臺灣及中國，隨著半導體需求穩定成長，公司有望從中受益。根據券商報告，預期天虹在2024年第四季將因

6937 天虹：半導體裝置供應商展現成長潛力，股價大漲9.89% 天虹（6937）作為半導體裝置及零元件供應商，近期股價上揚9.89%，報價194.5元，顯示出市場對其未來成長的信心。根據研究報告，預期天虹在2024年第四季將受惠於重複訂單及過往驗證支付，營收將顯著增長。此外，公司產品日益多元，

6937 天虹：半導體裝置需求強勁，股價上漲6.87% 天虹（6937）今日股價上漲6.87%，報價194.5元，預示著市場對其營運狀況的信心。作為半導體裝置及零件的供應商，天虹的主要客戶包括臺灣及中國等地。根據券商的研究報告，天虹在2024年第4季預期將因Repeat order及驗證到期付款

6937 天虹：半導體裝置供應商持續成長，股價上漲近10% 6937天虹是一家專注於半導體裝置及零元件供應的公司，主要客戶遍及臺灣與中國。近期，天虹股價上漲9.94%，目前報價182.5元，顯示市場對其未來表現的樂觀預期。根據券商報告，天虹在2024年第4季預期將獲得重複訂單成長的機會，且裝置產

6937天虹：半導體裝置供應商穩健成長 目標價看435元 天虹（6937）目前股價388.5元，漲幅達6%。該公司專注於半導體裝置及其零組件供應，主要客戶遍佈臺灣與中國。根據券商報告預測，天虹在第4季將因重複訂單及驗證到期付款需求顯著提升，同時新產品多元化將助力公司在先進封裝領域中獲得更大成長。

6937 天虹：強勁漲幅顯示市場對半導體裝置供應商的信心 6937天虹近期股價表現出色，漲幅達9.43%，報價412元。作為半導體裝置及零元件供應商，天虹的主要客戶集中於臺灣和中國，這使其在全球半導體產業中佔有重要地位。根據券商報告，天虹的營運穩定，並受惠於不斷增長的半導體需求，預期未來業績將持