近日，6223旺矽股價表現亮眼，盤中創下歷史新高，這一漲勢主要受到AI和HPC需求的驅動。法人指出，隨著晶片測試難度提高及封裝尺寸增大，測試介面產業的結構性需求持續增長，這對旺矽的營運展望構成支撐。旺矽在Trainium 3專案中的市佔率提升，並將MEMS產能擴張計畫提前至2026年初，預計每月達到200萬針的產能，這將進一步推動其產品組合優化。

旺矽的營運前景與市場需求

旺矽在測試介面市場中的地位不斷鞏固，特別是在高階測試介面和MEMS探針卡領域。公司預計，隨著AI和HPC需求的持續增長，相關測試介面的訂單能見度提高，這將轉化為今年下半年至明年上半年的出貨動能。此外，旺矽正在積極與客戶合作CPO設備，預計明年下半年將開始小量出貨，並於2027年起放量，這些因素都對公司未來的營運構成有利影響。

股價表現與法人觀點

旺矽近日的股價表現反映了市場對其未來成長的信心。法人認為，旺矽在AI和HPC需求帶動下，將持續受益於高毛利產品的比重增加。市場對旺矽的CPO設備進展也持樂觀態度，預期這將為公司帶來新的營收來源。此外，旺矽的MEMS探針卡需求優於預期，這進一步支持了其股價的上升趨勢。

未來觀察重點

展望未來，旺矽的產能擴張計畫和CPO設備的市場推進將是投資人關注的焦點。特別是公司在2026年初達成的MEMS產能目標，將成為衡量其未來成長的重要指標。此外，需密切關注AI和HPC市場需求的變化，這將直接影響旺矽的營運表現和股價走勢。

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