🔸金居(8358)股價上漲，AI伺服器需求推升盤中表現

金居今日盤中股價強勢上漲4.34%，報204.5元，主要受惠於AI伺服器持續熱潮，帶動PCB上游原物料景氣。法人指出，HVLP銅箔供應逐步吃緊，金居月產能有限，成為市場關注焦點。加上8月起加工費調漲，預期第4季漲價效益將進一步放大，吸引自營商積極佈局。短線雖有利多題材，但需留意籌碼面壓力未消化。

🔸技術面與籌碼面：短線反彈但法人賣壓未解，主力動能轉弱

從昨日技術面來看，金居股價跌破多條均線，RSI及KD指標皆呈現弱勢，短線雖有反彈但動能有限。籌碼面上，三大法人昨日賣超逾4,200張，主力近5日賣超幅度達10%，外資連續賣壓明顯，主力分點也偏空。量能雖活躍但偏向賣方，短線操作宜觀望，留意反彈力道是否延續。

🔸公司業務：高階銅箔供應商，AI題材長線受惠

金居為臺灣前三大電解銅箔製造廠，主力業務聚焦電子零組件、金屬表面處理及鍊銅。隨AI伺服器升級，HVLP銅箔需求持續增溫，長線產業結構最佳化有利公司營運。今日盤中雖受題材激勵，但籌碼面壓力不容忽視，建議投資人短線保守，中長線可持續追蹤AI伺服器供需動態。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。