近日，南寶(4766)與信紘科(6667)、新應材(4749)宣布合資成立「新?紘科技」，專注於先進封裝用高階膠材的開發。這一合作消息刺激市場，南寶股價在29日的交易中一度觸及漲停，顯示投資人對此策略聯盟的看好。新成立的公司資本額為5億元，南寶持股34%，這一策略合作有望提升南寶在先進製程材料鏈中的地位。

合資公司新?紘科技的成立，將整合三家公司各自的技術優勢。

新應材專注於半導體先進特化材料，南寶則在接著劑合成技術上具有核心競爭力，信紘科則擁有高科技系統整合與塗佈製程的研發經驗。這一合作預期能加速新產品的開發與導入，特別是在AI與HPC等高性能運算需求增加的背景下，高階膠材將成為製程效率與良率的關鍵。全球半導體製程膠帶市場的年均複合成長率（CAGR）預估接近10%，這次結盟將有助於提升材料的自主性和在地供應能力。

市場對於此次合作的反應積極，南寶的股價表現尤為突出。

29日的交易中，南寶股價一度達到漲停，顯示出投資人對於南寶在先進封裝領域擴大布局的信心。法人機構普遍認為，這一策略聯盟將有助於南寶提升在先進製程材料市場的競爭力，並帶動未來營收的成長。此外，這一合作也可能對產業鏈上下游產生積極影響，進一步鞏固南寶在市場中的地位。

未來，投資人應關注新?紘科技的產品開發進度以及市場導入情況。

特別是在AI與HPC需求持續增長的情況下，南寶如何利用其技術優勢提升產品競爭力將是關鍵。此外，市場對於半導體先進封裝材料需求的變化，以及南寶在此領域的營收貢獻，都是值得持續關注的指標。

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