🔸雷科(6207)股價上漲，AI封裝裝置題材引爆買盤

雷科今早盤中直奔漲停，股價一度衝上69.8元，漲幅達9.92%。主因在於公司搶搭AI伺服器先進封裝商機，旗下CoWoS製程設備及雷射切割機業務傳捷報，成功打入輝達主力封測廠供應鏈，終端客戶涵蓋全球前十大IC設計業者。法人看好明年雷射切割機出貨量有望倍增，訂單能見度高，市場資金明顯湧入，帶動股價強勢表態。

🔸技術面多頭延續、籌碼主力大舉進場，短線量能爆發

從昨日技術面來看，雷科股價已穩居多條均線之上，MACD、RSI指標同步向上，顯示多頭動能強勁。主力籌碼昨日大買2,014張，創近月新高，外資雖有小幅調節，但自營商連2日買超，三大法人合計偏多。成交量明顯放大，買方家數集中，短線量能爆發。操作上建議留意漲停鎖單續強與量能變化，追價需控管風險。

🔸公司業務聚焦半導體裝置，盤中分析總結

雷科主力業務為半導體雷射切割、鑽孔、量測等裝置，近年積極切入AI伺服器、CoWoS先進封裝領域，成為臺灣被動元件紙袋包材及半導體裝置供應龍頭。今日盤中強勢反映AI封裝題材與主力籌碼進場，短線多頭氣氛濃厚。投資人可持續觀察量能與主力動向，留意高檔震盪風險。

🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？

👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！
追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。

CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。