當日盤勢重點：《下半年新增兩客戶，董事長：預期營運優於上半年》

全球光罩儲存盒龍頭-家登(3680)

家登(3680)是全球半導體光罩載具大廠，主要產品為高技術門檻的光罩載具、晶圓載具等，同時也有先進封裝技術CoWoS、CoPoS等所用之載具，尤其在EUV光罩盒及FOUP晶圓運輸盒方面，全球市占率高達8成及3成。
家登客戶涵蓋台積電(2330)、英特爾、三星等半導體巨頭，在先進製程中扮演關鍵角色。今年營運短期雖受到關稅、匯率等影響做微幅修正，但中長線來看，科技大廠之間的軍備競賽與各國興起的主權AI浪潮仍未停歇，家登對於半導體產業持續擴充產能持樂觀看法。
家登目前仍以EUV光罩盒作為營運主軸，雖然台積電2奈米的光罩層數相較於3奈米未大幅增加，但HIGH NA EUV光罩盒已通過EUV設備龍頭艾斯摩爾(ASML)認證，後續客戶導入後將帶領EUV光罩盒業重回成長。
晶圓載具及先進封裝載具則是未來關鍵成長動能。晶圓載具方面，FOUP(前開式晶圓傳送盒)目前已成為家登營收成長主力，兩岸與韓國市場的帶動下市占率已來到3成。高階產品Diffuser FOUP受惠國內大客戶需求倍增，公司也進行積極擴產。先進封裝載具方面，家登的FOSB(晶圓出貨盒)、Frame Cassette(晶圓框架提籃)皆是市場關注重點，目前這類先進封裝方案已陸續通過台積電與日月光投控(3711)驗證，有望在未來兩季開始放量出貨，家登長線目標成為市場唯一提供全系列先進封裝載具的供應商！

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劉耀文

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