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台積電正規劃一場「由圓轉方」的歷史性封裝革命。
市場近期傳出，台積電計畫在2029年前後，將現行矽（圓形晶圓）中介層逐步轉向大尺寸「CoPoS」玻璃中介層技術，改採方形面板架構量產。知名半導體分析師陸行之直言，這是台積電「未來十年不得不為的重大決策」。
驅動這場轉型的核心邏輯清晰且迫切。AI晶片規格持續升級，從2028年起為追求更高算力，晶片將需堆疊更多HBM4E甚至HBM5E記憶體，晶片尺寸大幅放大。結果是：同樣一片12吋圓形晶圓，能切出的中介層數量從8片銳減至4至5片，產能恐驟減40%至50%，若加計良率因素，減幅甚至更大。玻璃中介層的答案在於面積——550mm×550mm的方形玻璃基板，面積利用率可從圓形的65%跳升至95%以上。
這場轉型的受惠者，是一條橫跨面板、玻璃材料、製程設備與封測的完整台灣供應鏈。群創與台積電、Ibiden並列「玻璃封裝鐵三角」；弘塑是CoPoS研發階段就同步客製化設備的長期夥伴；鈦昇掌握TGV玻璃穿孔的核心設備。然而，多數個股目前仍屬題材先行，真正的營收貢獻要等2028年後才會逐步浮現。
《籌碼K線》- 「籌碼日報」：每日即時資金動向，抓住飆股發動瞬間
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一、由圓轉方的重大轉折
市場近期傳出，台積電(2330)正規劃在 2029 年前後，由現行矽（圓形晶圓）中介層逐步轉向大尺寸「CoPoS」玻璃中介層技術，改採方形面板架構量產。知名半導體分析師陸行之直言，這是台積電「未來十年不得不為的重大決策」。
值得注意的是，這場轉型並非單純的技術升級，背後還牽動著與競爭對手英特爾的角力——英特爾EMIB封裝技術近期良率傳出突破90%，已讓部分AI大廠將其視為台積電CoWoS產能吃緊時的「第二水源」，形成一定的競爭壓力。
二、為何非轉不可？矽中介層的結構性瓶頸
隨著AI晶片進入更大規模整合，封裝技術正成為算力競賽的關鍵瓶頸。台積電的AI GPU客戶輝達、AMD，以及AI ASIC/TPU客戶亞馬遜、Google、Meta和微軟，預計從2028年起為追求更高算力，開始堆疊更多HBM4E（12顆）甚至HBM5E（20-24顆）記憶體，晶片尺寸將隨之大幅放大。
這造成一個直接後果：同樣一片12吋晶圓，能切出的中介層數量大幅減少。
傳統5.5x reticle size（70mm×70mm）：可切出8片
9x reticle size（90mm×90mm）：僅能切出5片
14x reticle size（110mm×110mm）：僅能切出4片
換算下來，矽中介層產能恐驟減40-50%，若再考量良率因素，產能減少幅度可能達50%以上，價格翻倍也並非不合理的推測。這正是推動台積電加速轉向玻璃中介層、由圓轉方擴大CoPoS產能的核心結構性原因。
三、CoWoS vs CoPoS 產能時間軸
半導體分析師陸行之推估的產能數據如下：
可以看出，CoWoS產能成長將在2029年後明顯放緩，而CoPoS則接棒進入加速擴產期，兩條曲線呈現接力態勢。
四、技術革新、地緣局勢與產業意義：CoPoS牽動的全局變化
技術細節：從圓到方的材料革命
CoPoS的核心變化，是將封裝中介層的基底從12吋圓形晶圓，改為大尺寸方形玻璃基板（約550mm x 550mm等級），面積利用率可望從圓形的65%左右，大幅提升至方形的95%以上。
技術能否如期成熟，關鍵仍在於玻璃材料（如康寧）與玻璃穿孔（TGV, Through Glass Via）技術的良率突破，才能匹配現有矽穿孔（TSV）的電性與可靠度表現。目前台積電已與日本Ibiden、台灣群創(3481)合作開發玻璃核心載板（Glass Core Substrate），三方驗證進度是市場觀察重點，最快可望於2028年底至2029年初量產。
專利與地緣政治角度
值得一提的是，英特爾在「玻璃芯基板」（Glass Core）路線上專利布局較深，台積電傾向繞開這條路線，改走「玻璃中介層」（Glass Interposer）路線，一定程度上也是為了降低專利侵權風險。
此外，在先進封裝的競賽版圖中，中國大陸供應鏈明顯處於落後位置——從大晶片製程到先進封裝，日本、台灣的2奈米以下製造產線基本上排除大陸供應鏈成分，這也讓CoPoS的技術戰場更集中在美、日、台、韓之間。
對英特爾EMIB的影響
短期來看，英特爾EMIB封裝良率突破90%，已成為部分科技巨頭在台積電CoWoS產能供不應求、代工報價偏高時的替代選項。
但長期而言，陸行之認為，一旦台積電CoPoS技術成熟並於2029年後進入量產放量階段，英特爾EMIB恐將失去現有的優勢地位——這也是為何陸行之將CoPoS轉型定調為台積電「未來十年不得不為」的關鍵決策。
產業意義：一場決定十年格局的轉型
玻璃中介層被視為銜接AI晶片持續放大尺寸需求的下一代封裝關鍵技術，這場「圓轉方」的產能轉型，不僅牽動台積電自身的技術護城河，也牽動整條台灣供應鏈（群創(3481)、Ibiden等）的卡位商機，預期將決定未來十年先進封裝市場的競爭格局。
五、CoPoS 這 8檔概念股解析
台積電CoPoS由圓轉方的封裝革命，牽動一條橫跨面板、玻璃材料、設備與封測的完整供應鏈。從群創(3481)、台玻(1802)的材料端，到鈦昇的TGV鑽孔設備，再到辛耘(3583)、弘塑(3131)、志聖(2467)的製程設備，最後由日月光（3711）完成封裝測試，每個環節都可能受惠於這波技術轉型。但多數個股目前仍屬「題材先行」，真正的營收貢獻要等2028年後CoPoS進入量產階段才會逐步浮現。
六、進階個股分析
在一長串概念股名單中，市場普遍會用「獲利基本盤」與「估值爆發力」兩個維度來分類個股。這裡挑兩檔風格互補的個股做對照：
個股分析一、弘塑(3131)——獲利基本盤型
弘塑(3131)是台積電3DIC聯盟的濕製程核心設備商，不僅穩定吃下CoWoS訂單，也是CoPoS研發階段就與台積電同步客製化設備的長期夥伴，被法人視為技術商用化的第一梯隊受惠者。與多數還在「說故事」階段的概念股不同，弘塑(3131)已有扎實的財報支撐：法人預估今年EPS約45.46元，明年上看55元以上，在先進封裝設備的稀缺性下，市場願意給予70倍以上本益比。今年以來股價漲幅已超過85%。
特色：題材有獲利兌現，是相對穩健的長線配置選項。
《以籌碼K線來觀察》
指標1、K線：主力成本 1494.92 元，獲利拉開、籌碼穩定
弘塑(3131)主力近一月動向呈現小買，買超 327 張
主力成本線落在 1494.92 元，主力成本拉開許多，主力獲利賺錢，籌碼穩定。
可以看到弘塑(3131)主力近日動向呈現小買，主力買超 327 張，並且買賣家數差為負數，代表股價趨於集中。再看到主力成本線：到弘塑(3131)主力成本線落在 1494.92 元附近，主力成本拉開許多，主力獲利賺錢，籌碼穩定。
指標2、內外資不同步：外資拋售、投信買超
透過「K線」功能，可同時檢視下方多種籌碼指標（如法人買賣超、大戶持股、主力成本等），用來交叉驗證個股的多空趨勢與資金流向，提升判斷精準度。
弘塑(3131)內外資不同步，外資波段調節、投信持續買超
近 20 日外資賣超 688 張、投信買超 1,025 張
大戶持股比率增加，整體持股達 37.09%，散戶持股減少。
弘塑(3131)從法人籌碼來看，內外資不同步，外資波段調節、投信持續買超，近 20 日外資賣超 688 張、投信買超 1,025 張。再看到大戶持股比率增加，整體持股達 37.09%，散戶持股減少，顯示籌碼持續朝大戶集中，整體籌碼結構仍偏向多方。
指標3、細部籌碼：群益金鼎-新竹（厲害主力）買低賣高
透過「籌碼日報」功能，可快速追蹤主力每日進出動向，搭配買賣超變化，判斷資金是否持續進場或轉為調節。
弘塑(3131)近三個月主力動向小買，群益金鼎-新竹買超第一
群益金鼎-新竹買超 497 張，買均價為 3588.3 元
且進一步觀察主力動向，目前從群益金鼎-新竹過往歷史進出，此主力為厲害高手主力，皆為買低賣高的操作。
南電(8046)可以看到近一月主力動向小買，買超第一券商：群益金鼎-新竹；群益金鼎-新竹買超 497 張，買均價為 3588.3 元。進一步觀察其歷史操作，可發現群益金鼎-新竹；為厲害高手主力，皆為買低賣高的操作。
個股分析二、群創(3481)——估值爆發力型
群創(3481)是台積電CoPoS供應鏈中最核心的面板廠夥伴，與台積電、Ibiden並列「面板級封裝鐵三角」，扇出型封裝（FOPLP）月產量已拉升至逾4000萬顆，良率與產能利用率俱佳，並進一步切入CoPoS玻璃基板與玻璃穿孔（TGV）技術開發。市場高度關注群創與台積電龍潭廠的合作進展，若能順利打入CoPoS正式供應鏈，將是公司從面板業轉型先進封裝的關鍵一役。近一年股價自1字頭一路飆升至7字頭，市場甚至喊出「100元不是夢」，但這波漲勢多數仍建立在題材與轉型預期上，真正的獲利貢獻仍待CoPoS量產後驗證。
特色：轉型故事完整、市場關注度最高，但股價已反映高度期待，追高風險需留意。
《以籌碼K線來觀察》
指標1、K線：主力成本 28.15 元，成本拉開，微幅調節
群創(3481)主力近一月動向呈現小賣，賣超 191,943 張
主力成本線落在 28.15 元，主力成本拉開許多，主力獲利賺錢，籌碼穩定。
可以看到群創(3481)主力近日動向呈現小賣，賣超 191,943 張，再看到主力成本線：到群創(3481)主力成本線落在 28.15 元附近，主力成本拉開許多，主力獲利賺錢，近期可能已漲多調節為主，但整體多方格局仍在。
指標2、內外資不同步：外資拋售、投信買超
透過「K線」功能，可同時檢視下方多種籌碼指標（如法人買賣超、大戶持股、主力成本等），用來交叉驗證個股的多空趨勢與資金流向，提升判斷精準度。
群創(3481)內外資不同步，外資持續調節、投信買超進駐
近 20 日外資賣超 277,084 張、投信買超 72,669 張
大戶持股比率增加，整體持股達 40.16%，散戶持股也增加。
群創(3481)從法人籌碼來看，內外資不同步，外資持續調節、投信買超進駐，近 20 日外資賣超 277,084 張、投信買超 72,669 張。再看到大戶持股比率增加，整體持股達 40.16%，散戶持股也同步增加，顯示市場不同資金層級皆有進場布局，不過籌碼集中度尚未明顯提升，後續仍需觀察大戶持續加碼的力道。
指標3、細部籌碼：大摩低檔買超，近日小幅調節
透過「籌碼日報」功能，可快速追蹤主力每日進出動向，搭配買賣超變化，判斷資金是否持續進場或轉為調節。
群創(3481)近三個月主力動向小買，台灣摩根士丹利買超第一
台灣摩根士丹利買超 50,457 張，買均價為 42.51 元
且進一步觀察主力動向，目前從台灣摩根士丹利過往歷史進出，在低檔起漲時大舉買超，近日有開始調節的動作。
群創(3481)可以看到近一月主力動向小買，買超第一券商：台灣摩根士丹利；台灣摩根士丹利買超 50,457 張，買均價為 42.51 元。進一步觀察其歷史操作，可發現台灣摩根士丹利過往歷史進出，在低檔起漲時大舉買超，近日有開始調節的動作。
弘塑(3131)與群創(3481)小結
弘塑(3131)與群創(3481)恰好代表這波CoPoS題材中兩種不同的投資邏輯：
弘塑(3131)走的是「獲利先行」路線，CoWoS訂單已實質貢獻營收，題材與基本面同步驗證，股價相對有支撐，雖外資近日調節居多，但是整體技術與籌碼結構未被破壞，波段主力也都還在裡頭持有。
群創(3481)則是「轉型先行」路線，靠面板本業經驗卡位先進封裝新戰場，故事性強、市場想像空間大，但目前多數漲幅仍反映預期，實質獲利貢獻要等CoPoS量產後才會顯現。與弘塑(3131)相同，近日外資雖以調節為主，但股價仍維持多頭格局，籌碼尚未出現明顯轉弱訊號。
兩者風險屬性不同，投資人可依自身對「基本面確定性」與「題材爆發力」的偏好，決定配置比重。
備註：仍要留意風險
時程分歧要注意：台積電官方目標是2028年Q4~2029年Q1量產，但玻璃核心載板的供應商Ibiden自家路線圖標示2030年才是Glass Core量產期，兩者有1~1.5年落差。真正在催進度的是台積電＋輝達，執行風險則落在Ibiden／群創(3481)端。
CoP vs oS 是兩回事：CoP（面板化，效率優化）已是市場共識、股價反應較快；oS（玻璃中介層本身，解決翹曲／耐用度）才是真正的技術護城河，屬於「必需品」，也是後續超額報酬可能所在，不宜混為一談。
多數個股仍是「題材先行」：能否真正認證進大客戶供應鏈仍待觀察，建議用三個指標檢驗：客戶認證進度、營收占比是否實質放大、獲利能否兌現，而非只看題材熱度追高。
總結
台積電規劃在2029年前後由CoWoS矽中介層轉向CoPoS玻璃中介層，本質上是為了因應AI晶片持續放大尺寸、記憶體堆疊需求暴增下，矽中介層在成本、產能與良率上遭遇的結構性瓶頸。這場「由圓轉方」的轉型，不僅是台積電未來十年鞏固先進封裝龍頭地位的關鍵決策，也牽動與英特爾EMIB之間的長期競爭態勢，同時帶動群創(3481)、鈦昇(8027)、弘塑(3131)、辛耘(3583)、志聖(2467)等台灣供應鏈廠商的卡位商機。
對投資人而言，除了關注公司營收、EPS等基本面數據外，也可以搭配《籌碼K線》等籌碼分析工具，觀察法人買賣超、主力大戶持股變化，交叉比對股價與籌碼移動是否同步反映題材進度，藉此輔助判斷個股是單純的資金炒作，還是有實質訂單與法人資金進駐支撐，避免僅憑新聞題材追高。
整體而言，CoPoS玻璃中介層是一個時間軸拉得較長（2026年試產、2028-2029年放量、2030年後成熟）的長線題材，建議以分階段、分批觀察的方式追蹤供應鏈進展，而非一次性重壓單一個股。
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