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(圖片來源-網路)
7月為股息配發季，
不少投資人看著自家持股除息後的表現直搖頭，
力成(6239)也難逃貼息命運。
配發7元現金股利後，
股價從除息前的高點一路走跌，
讓許多投資人開始質疑：「是不是記憶體需求真的不行了？」
但事情真的這麼簡單嗎？
讓我們透過最近的法說會內容和產業動態，
來看看全球第五大記憶體封測廠的真實處境...
了解公司
力成(6239)成立日期為1997年5月，
美商金士頓集團是它的主要股東，
專攻記憶體積體電路的封裝測試業務，
為全球第五大封測廠，
總部位在新竹湖口工業區。
力成從晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預燒，
一路到成品和固態硬碟(SSD)封裝，
提供一條龍服務，
美光是最大客戶，其次是東芝和金士頓。
▼ 2024年全球前十大封測廠之台灣廠商排名
(資料來源-力成(6239)2024年報)
業務範圍
半導體產業可分為三大環節：
上游的晶片設計、中游的晶圓製造，以及下游的封裝與測試。
力成(6239)正是位於產業鏈下游的封測大廠，
專門將晶圓進行封裝與測試，
轉化為可應用於主機板或系統層級的晶片。
這些測試完成的晶片，
廣泛應用於我們生活中的各種電子產品，
從智慧型手機、電腦、雲端伺服器，到人工智慧(AI)、AR/VR、5G、電動車與自駕車、物聯網(IoT)，
甚至電子醫療設備，無處不在。
力成(6239)的主力業務是提供IC封裝與測試服務，
銷售市場遍布國內外。
根據2024年報，內銷佔比約19.19%，
外銷則高達80.81%，主要市場包括日本、新加坡及美洲地區，
顯示其全球布局的廣度。
力成(6239)擁有完整的半導體後段封測能力，
能提供客戶一條龍服務，
涵蓋晶圓凸塊(Bumping)、晶圓測試(Wafer Sort)、
晶圓級封裝(WLCSP)、銲線封裝(Wire Bond Package)、
覆晶封裝(Flip Chip Package)、系統級封裝(System in Package)、
面板級扇出型封裝(Fanout)、3D矽穿孔(3DIC TSV)，
以及模組與系統級組裝(System Assembly)和最終測試(Final Test)
2024年產品營收佔比：
積體電路(IC)封裝63%、積體電路(IC)測試14%、
模組加工10%、晶圓級測試8%、晶圓級封裝4%。
▼ 2024年主要產品及營業比重
(資料來源-力成(6239)2024年報)
在台灣，力成(6239)的競爭對手包括日月光(2311)、
根據TrendForce報告，
力成(6239)2024年在全球記憶體封測市場市佔率約15-20%，
尤其在NAND Flash封測領域穩居領導地位。
財務體質評估
瞭解力成 (6239)的近期營運狀況後，
接著開啟APP檢視財務體質，
有顯示出1項不良的項目，
接著來瞭解造成警示的原因是什麼。
(資料來源-艾蜜莉定存股APP)
不良項目5：是否業外虧損？
(資料來源-艾蜜莉定存股APP)
公司指出，美元淨部位受到新台幣升值衝擊，
使帳面出現匯損影響，第二季總匯損達約6.7億元，拉低獲利。
這也是導致該季EPS由第一季1.58元下滑至1.3元的原因之一。
倘若將匯損「回沖」則本業仍較去年同期衰退，
顯示獲利壓力不僅來自本業競爭與毛利減少，
也與業外匯率波動影響密切相關。
近期營收及股利政策
2025Q2合併營收94.54億元，季增2.6%
每股稅後盈餘 1.3元
力成(6239)2025年7月合併營收63.93億元，
月增2.07%，年增1.96%；
累計前7月營收約399.46億元，年減約10%。
月增來自急單拉貨，
年減則反映記憶體客戶減產及NAND Flash需求疲弱。
2025年上半年EPS約2.88元(Q1 1.58元 + Q2 1.3元)，
較去年同期下滑，
主因是NAND Flash和SSD需求減少，
搭配台幣升值帶來的匯兌損失，
以及夏季電價調漲和員工調薪的成本壓力，
Q2毛利率滑至15.9%。
▼ 力成(6239) 近一年營收及每股盈餘 (單位：百萬元)
(資料來源-Cmoney理財寶)
年年獲利 經營穩健
連續25年配發股利
▼ 力成(6239)近10年股利政策
(資料來源-艾蜜莉定存股APP)
2024年每股稅後盈餘9.09元，
今年配發現金股息7元，
盈餘分配率為77%，
除息日為7月31日，基準日8月6日。
然而，除息後股價貼息，
反映市場對記憶體需求的擔憂。
營運展望
在第二季法說會上，力成(6239)公布第二季財報並分享未來展望，
執行長謝永達表示：「Q2受匯率衝擊，但營收已見回溫，Q3預計溫和成長，稼動率提升至封裝85%、測試70%。
若匯率穩定在29-29.5，毛利率有望回到20%。」
並強調DRAM受惠庫存回補和手機換機潮，季增雙位數；
NAND因SSD需求強勁，產能滿載；
邏輯晶片則受益於中國轉單和電源模組成長。
法說會的另一大亮點是獨家拿下美光的高頻寬記憶體(HBM)委外封測大單，HBM是AI伺服器與高效能運算的關鍵元件，
隨著生成式AI和資料中心需求爆發，
Nvidia、AMD等GPU大廠對HBM需求大增。
力成(6239)透過與美光的合作，間接打入Nvidia供應鏈，
技術實力備受肯定。
預計2025年下半年啟動HBM試產，
初期聚焦HBM3，2026年起逐步導入HBM3E。
HBM3頻寬高達1.2TB/s，支援12層堆疊，符合AI訓練需求；
HBM3E更進階，頻寬提升至1.4TB/s，功耗更低、容量更大，
專為生成式AI與大型語言模型設計。
力成採用先進2.5D封裝技術（如CoWoS-S），
確保高良率與優異散熱表現。
公司預估HBM訂單將於2026年貢獻10-15%營收，
到2028年占總營收20%以上，推升毛利率，為成長注入強勁動能！
董事長蔡篤恭補充，FOPLP技術已獲多家一線客戶認可，
預計2026年下半年起每月貢獻1000萬美元營收，
至2028年占總營收20-30%。
力成(6239)因應需求，上調2025年資本支出從150億元至190億元，
聚焦FOPLP和AI相關封裝。
力成(6239)的貼息，反映當前記憶體產業的低迷狀況。
但產業循環是常態，重點是公司能否在低潮期做好準備，迎接下一波成長。
從HBM新業務的布局、邏輯IC封測的發展，
以及持續25年的配息紀錄來看，力成(6239)確實有值得長期關注的價值。
★警語 : 以上只是個人研究紀錄，
非任何形式之投資建議，
投資前請獨立思考、審慎評估。
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