近日，弘塑(3131)在台股市場中表現搶眼，股價數度衝上漲停，達到1,575元，成為市場焦點。這一股價的上揚主要得益於弘塑在CPO（共封裝光學）領域的積極布局。弘塑於18日參加櫃買中心舉辦的業績發表會，高層在會中透露，公司看好3D IC、SoIC、CoWoS與CPO的發展，並預期AI晶片大廠將逐步驗證並導入這些技術，進一步推動相關應用的成熟。

弘塑加速布局CPO，預計2028年量產

弘塑在業績發表會中指出，公司正加速對CPO的布局，並已感受到客戶端對SoIC機台購買量的逐步增加。弘塑高層表示，相關機台預計在2028年量產，這將進一步提升公司的市場競爭力。此外，弘塑的新廠目前正在進行使用執照與消防檢驗申請，預計10月投產。屆時，新設備的產能可望倍增，為公司未來的營運增添動能。

法人連續買超，市場人氣高漲

隨著弘塑積極的技術布局，法人近期連續回補買超，顯示對其未來發展的信心。市場人氣因此大增，股價表現亮眼。相較於其他權值股的回調，弘塑逆勢上揚，成為市場中的亮點。法人分析指出，弘塑的技術優勢和未來產能的擴張，將為其在AI和半導體應用領域帶來更多機會。

未來關注新廠投產進度與市場需求

展望未來，弘塑的新廠投產進度將是市場關注的焦點之一。若能如期在10月投產，並順利倍增產能，將有助於公司在快速變化的市場中保持競爭優勢。此外，隨著AI和半導體技術的持續發展，市場對SoIC和CPO技術需求的變化也將影響弘塑的業績表現。投資人需密切關注這些關鍵指標，以做出明智的投資決策。

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