近日，隨著AI驅動的高層數PCB需求爆發，金像電(2368)在市場上受到了廣泛關注。公司近期宣布將進入另外兩家大型美系CSP AI ASIC專案供應鏈，預計今年下半年將貢獻低個位數的營收比重。金像電目前已是美系CSP當前世代ASIC專案的主要供應商，市占率預估在45%至50%之間，並預計在2026年繼續保持領先地位。

金像電的營運策略和市場布局

金像電在AI ASIC領域的成功得益於其對市場需求的敏銳把握。今年下半年，公司將進入新ASIC專案供應鏈，預計未來的市場需求將持續增長。根據市場預測，兩家美系CSP ASIC晶片明年的需求有望達到200萬顆以上，而另一家預期今年需求為10多萬顆，明年可達70萬至90萬顆。金像電的平均月產能有望在明年較今年上半年成長35%以上，這將進一步鞏固其市場地位。

市場對金像電的反應與未來展望

近期，金像電股價在市場上表現活躍，交易量顯著增加，反映出投資人對其未來成長潛力的信心。法人機構對金像電的評價也相對正面，認為其在AI ASIC市場的布局將為公司帶來可觀的營收增長。泰國新廠的產能擴充計畫也進一步增強了市場對金像電的信心，預計下半年將對營收產生顯著貢獻。

未來的關鍵觀察點

未來，金像電在新ASIC專案中的表現將是市場關注的焦點。投資人需密切關注公司在產能擴充及市場需求變化中的應對策略。此外，全球原物料價格波動及供應鏈挑戰也可能對金像電的營運造成影響，這些因素都需要持續追蹤。

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