🔸金居(8358)股價上漲，AI伺服器需求推升高階銅箔題材

金居今日盤中強勢漲停，股價衝上184.5元，漲幅近10%。主因在於AI伺服器升級帶動高階HVLP銅箔需求急增，法人看好金居技術升級、供給吃緊，近期多家券商上調目標價。三大法人昨日大舉買超4,432張，主力籌碼同步進場，市場資金明顯聚焦PCB及電子材料族群。短線人氣爆棚，成交值突破百億元，題材與籌碼雙強推升股價創新高。

🔸技術面多頭排列，籌碼面法人主力齊進場

從昨日技術面來看，金居股價已連續站穩週線、月線及季線，均線多頭排列，MACD與RSI同步上升，動能強勁。籌碼面部分，外資與自營商連日大幅買超，主力分點近五日持續淨買，法人與主力同步加碼，顯示多方力道明顯。短線量能放大，建議留意高檔震盪及追高風險，操作可採分批佈局，關注主力籌碼動向。

🔸公司業務聚焦高階銅箔，AI應用驅動長線成長

金居為臺灣前三大電解銅箔製造廠，主力業務涵蓋高階HVLP銅箔，廣泛應用於AI伺服器、PCB等電子零組件。隨著AI、雲端及高速運算需求持續升溫，高階銅箔供不應求，金居受惠產業升級與產品結構最佳化。綜合今日盤勢，法人與主力籌碼同步進場，技術面多頭明確，短線雖有追高風險，但中長線成長動能不容忽視。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。