台積電轉投資的封測廠精材（3374）近日在法說會上宣布，其晶圓測試（CP）新廠已於上季開始量產，預計本季產能利用率將達到滿載水平，這一進展有望改善其毛利率。董事長陳家湘指出，待新廠全面建置完成後，精材的整體產能將達到去年同期的1.6倍，這對公司的未來發展是個重要的里程碑。

精材營收面臨挑戰但前景可期

在法說會上，陳家湘坦言下半年市場挑戰重重，營收與獲利可能難以超越去年同期，然而，公司將審慎應對並積極爭取未來機會。精材與母公司台積電合作的12吋晶圓測試新廠，已在上季開始量產，帶動上半年晶圓測試營收年增47%。不過，由於新廠開辦費用與折舊攤提增加，上半年對毛利的貢獻有限。隨著產能利用率的提升，毛利率有望逐步回升。

市場反應與競爭環境

在市場反應方面，精材在12吋CIS CSP領域雖然目前占比僅為個位數百分比，但新案的貢獻已較去年同期翻倍，且有更多客戶新專案正在驗證中。這表明精材在特定市場領域的競爭力正在增強。此外，車用電子方面，大陸市場需求雖略有回溫，但整體仍不及去年，這對精材的營收構成一定挑戰。

未來觀察重點

未來，精材將持續關注新廠的產能利用率提升對毛利率的影響。同時，公司在12吋CIS CSP和車用電子市場的發展進展將是投資人關注的焦點。精材對明、後年營收的樂觀展望，將取決於市場需求的回升和新專案的進展。投資人需密切關注這些因素，以評估精材的長期增長潛力。

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