美國晶片設備製造商應材(Applied Materials)近日在中國面臨法律挑戰。據彭博新聞報導，中國競爭對手北京亦莊半導體技術公司指控應材竊取其商業機密，並已向北京知識產權法院提起訴訟。該公司聲稱應材非法獲取、使用並洩露其關於使用電漿源處理晶圓表面的核心技術。目前法院已立案，但尚未開庭審理。

應材被控違反中國反不正當競爭法

北京亦莊指出，應材曾從其全資美國子公司Mattson挖角兩名員工，這些員工掌握了中國公司的專有電漿技術。應材在這兩名員工加入後，向中國國家知識產權局提交專利申請，並將他們列為發明人。北京亦莊指控這項專利申請違反了中國反不正當競爭法，侵犯了其商業機密，並嚴重損害了公司的知識產權和經濟利益。

應材與Mattson的持續法律糾紛

值得注意的是，應材與Mattson之間的法律糾紛由來已久。2022年，應材曾控告Mattson涉及企業間諜活動，但當時Mattson否認任何不當行為。此次，北京亦莊要求法院命令應材停止使用其商業機密並銷毀相關材料，並索賠約1億元人民幣（約合1390萬美元）的損失賠償。

應材尚未回應相關指控

截至目前，應材尚未對此事件做出回應。這起訴訟不僅影響應材在中國市場的業務發展，也可能對其全球業務造成影響。隨著中美科技競爭加劇，這類知識產權糾紛或將成為常態，值得投資人密切關注。

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