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聯強(2347)在上周 8/8 舉行法說會，市場原本等著聽好消息，沒想到管理層公布的今年展望卻從「全年超車去年」變成「守住去年水準就不錯」。
背後原因不只是一、兩個數字的波動，而是匯率壓力、呆帳提列、各業務成長動能此消彼長，交織出一張不太平靜的營運藍圖。
不過，故事還沒結束，即使今年挑戰不少，聯強依然端出讓股東眼睛一亮的「誘因」—穩定的現金股利，加上 AI 伺服器、通訊業務的亮眼表現，仍為後續營運留下一線曙光。
本文將拆開法說會中的關鍵訊息，以及未來成長亮點是什麼呢？文章架構如下：
1. 公司簡介
2. 營運概況
3. 未來展望
4. 股利政策
5. 體質評估
6. 結論
公司簡介
聯強(2347)成立於1988年，是亞太地區最大的 3C 通路集團之一，1995 年在台灣證券交易所上市，董事長為苗豐強，總經理為杜書伍，公司資本額為 166.79 億元。
公司除了台灣之外，還橫跨中國大陸與港澳、東南亞、印度、中東北非、土耳其及澳紐等 51 個國家與地區的行銷網絡，並於超過三百個城市設立業務據點。
聯強的產品組合涵蓋商用加值型產品、消費型產品、通訊設備及半導體元件四大核心領域，旗下代理品牌多達 440 個國際領導品牌，包含Intel、AMD、Microsoft、HP、IBM、Apple、Samsung 等全球指標大廠，商品項目超過 30,000 項。
除了穩固的實體通路基礎，聯強近年更積極推動數位轉型，建構「營運管理服務平台（MSP, Management Service Platform）」，整合上下游夥伴之間的商機開發、商務流程與資訊分析等多項服務，進一步強化供應鏈的運作效率與協同能力。
簡單來說就是整合品牌商、製造商、銷售商、使用者等供應鏈，並納入提供金融、運籌、資訊等服務的業者，提高整體運作效率。
隨著 MSP 平台的推出，標誌著聯強從傳統的產品分銷商，升級為提供數據驅動決策與流程整合的「高科技供應鏈解決方案夥伴」，不僅提高整體營運透明度，也為合作夥伴創造更高附加價值。
營運概況
★警語 : 以上只是個人研究紀錄，非任何形式之投資建議，投資前請獨立思考、審慎評估。
