近日，昇陽半導體（8028）宣布了一項重大擴產計畫，將投入新台幣43.79億元以提高再生晶圓產能。根據公司最新公告，2025年月產能將從80萬片提升至85萬片，2026年更將大幅增至120萬片。此舉不僅強化了供應鏈的彈性，也顯示出昇陽半導體在技術升級與市場需求增長方面的積極應對。

擴產計畫細節與背景

昇陽半導體的擴產計畫將自2025年下半年開始，並在2026年底前完成。此項資本支出將聚焦於高階應用產線的建設、自動化升級以及AI智慧製造技術的導入。包括先進瑕疵檢測和預測性維護系統等技術的應用，將有助於提升製程的穩定性和生產效率。執行長蔡幸川指出，AI與高效能運算的需求正在快速增長，這次投資不僅是為了滿足客戶需求，亦是為了鞏固昇陽半導體在全球供應鏈中的關鍵地位。

市場反應與股價表現

在擴產消息宣布後，昇陽半導體的股價於1日迅速翻紅，並在尾盤鎖住漲停，達到140.5元，成交量放大至14,160張。儘管三大法人本周迄今賣超3,106張，但市場資金仍積極卡位，顯示投資人對公司未來成長的信心。此外，第二季財報顯示，營收達10.43億元，年增26.08%，改寫同期新高，進一步支持了市場的樂觀情緒。

未來觀察與潛在影響

未來，昇陽半導體將持續關注美國關稅政策的影響，儘管目前美系客戶出貨占比不到一成，影響有限，但公司已在評估美國當地供應鏈的可行性，並計劃於2028年後實施台美雙基地布局。投資人應關注公司擴產進度及市場需求變化，特別是先進製程與封裝材料領域的發展動態，以評估潛在的投資機會與風險。

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