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CoWoP可望取代CoWoS？先進封裝新戰局開打！
什麼是CoWoP？與CoWoS有何差異？
在先進封裝技術日益成為半導體製程瓶頸突破口的當下，NVIDIA 技術簡報中揭示的一項新技術——CoWoP（Chip on Wafer on Platform PCB）迅速掀起市場關注。
傳統的封裝技術如CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），是目前高階AI晶片（如GPU、HBM）主流採用的架構，其封裝流程包含：
- 晶片（Die）與中介層（Interposer）整合
- 安裝在封裝載板（Substrate）
- 再經由BGA接腳焊接至主機板
而CoWoP則直接砍掉封裝基板與BGA，將中介層與晶片模組直接整合於高階PCB（Platform PCB）上。
CoWoP的優勢何在？
相較CoWoS，CoWoP的潛在優勢如下：
- 訊號與電源完整性提升（SI/PI）：路徑縮短降低干擾，PDN設計更靈活，NVLink等高速通訊效能提升。
- 散熱能力更佳：因取消上蓋與傳統封裝，晶片更靠近散熱介面，有利熱管理。
- 封裝成本下降：省去ABF/BT等高成本載板，減少BGA焊接等製程環節。
- 設計更彈性、體積更輕薄：可望簡化系統模組設計，有利異質整合趨勢。
但這項技術的挑戰也不少，目前主流PCB製程線寬/線距（L/S）約為 20/35μm，遠低於ABF載板的10/10μm以下標準，要取代之仍有顯著技術門檻。
近期焦點與市場熱議
- 傳出NVIDIA技術高層簡報提出GB100測試平台已開始導入CoWoP樣品測試，並計畫2026年起GR150與CoWoS並行導入，作為兩項封裝技術探索方案。
- 該消息經華爾街見聞、陸媒廣泛報導後，引發兩岸PCB及封裝相關概念股股價飆漲。
- 臻鼎-KY(4958)與旗下大陸子公司鵬鼎首當其衝受到激勵，股價雙雙亮燈漲停。
- 市場解讀：若未來封裝重心從封裝載板轉向高階PCB，則台灣擁有SLP（類載板）製程能力的廠商，將成為關鍵受惠者。
台灣相關受惠概念股
- 臻鼎-KY（4958）：SLP、HDI製程領先，子公司鵬鼎具量產實力
- 華通(2313)：高階HDI板能力強，供應蘋果與伺服器客戶
- 欣興(3037)：同時具備ABF載板與HDI生產能力
- 健鼎(3044)：高良率、高層數PCB技術具備進化潛力
相關受惠股一、臻鼎-KY（4958）
對於CoWoP消息的基本面利多
臻鼎-KY（4958）旗下子公司鵬鼎控股為大陸最大PCB廠，早已投入mSAP（Modified Semi-Additive Process）製程並具量產實績，原廣泛應用於智慧手機主板。若CoWoP將晶片直接整合至高階PCB板上，鵬鼎的高密度互連技術與超薄板層能力正好切中需求。CoWoP強調「封裝與PCB板卡整合」，未來高階PCB不再只是連接介面，等同部分取代封裝載板角色，價值鏈上移，對臻鼎-KY（4958）來說是技術與報價的雙升級。
技術面
我們再來打開《籌碼K線》觀察臻鼎-KY（4958）中期、長期的技術線型。我們先從周Ｋ線圖來觀察短線，可以注意到近期因整體PCB走強，臻鼎-KY（4958）也出現了連六紅K棒，已經連續六周反彈上漲，站上所以均線，正式開啟短多格局。
再切換至月Ｋ線圖來觀察長期，股價在長周期盤整格局為主，可以發現近四五年臻鼎-KY（4958）的股價都在盤整震盪，沒有過多的方向出現。七月出現長紅K棒上漲23.38%，這也表示短線上有拉抬的跡象，不過整體是否開啟多頭，就要看股價是否能脫離盤整區。
從上述技術線型可得知，臻鼎-KY（4958）呈現出「中期多、長期盤整」的格局，後續觀察是否有更多資金進駐，進而臻鼎-KY（4958）持續拉抬。
籌碼面
我們再打開《籌碼K線》，來觀察臻鼎-KY（4958）的籌碼狀況，可以注意到主力波段買超，買賣家數差也為負數，代表著籌碼集中。進一步觀察法人動向，外資與投信都是偏向買超。大戶持股比率也釋出利多訊號：大戶持股增加、散戶持股減少。這也代表大戶大方向仍看好此股票。
再看到細部籌碼，我們切換至「籌碼日報」，根據近60日的統計數據，顯示出主力動向小買，買超第一的主力為「港商野村」，買超9,127張臻鼎-KY（4958）。進一步觀察主力進出，主力為波段性買盤，而非隔日沖或者短線客，籌碼較為健康，股價易漲難跌。
這些籌碼指標，顯示出外資、主力、大戶，波段角度都是相當青睞臻鼎-KY（4958）。雖近期傳出CoWoP消息的基本面利多，但仍有技術門檻還需要時間，因此後續觀察PCB相關動向，以及主力是否連續性買超，持續期待後續的整體表現。
相關受惠股二、華通（2313）
對於CoWoP消息的基本面利多
華通（2313）是蘋果主機板與SLP主要供應商，具備20/35μm等級精密線寬線距製程，正好對應CoWoP所需的高密度重分布層（RDL）技術條件。若CoWoP於NVIDIA等大廠推動落地，華通（2313）有望從現有行動裝置業務拓展至AI伺服器主板領域，進一步打開高單價、高毛利應用新藍海。
技術面
我們再來打開《籌碼K線》觀察華通（2313）中期、長期的技術線型。我們先從周Ｋ線圖來觀察短線，可以注意到近期因整體PCB走強，華通（2313）也被帶動已經連續六周反彈上漲，目前技術線型中立偏多看待，僅剩下最後一條反壓的均線，一旦持續向上突破，短多格局就正式啟動。
再切換至月Ｋ線圖來觀察長期，股價在長周期也是偏向多頭格局，自從2024年年初以來，華通（2313）開始向上突破攻擊，就開啟了整體的多頭行情，近期回檔修正找到均線支撐後，七月又開始向上攻擊上漲13.64%，這也表示以長線來說也是偏多思考沒有問題。
從上述技術線型可得知，華通（2313）呈現出「中期與長期都是中立偏多」的格局，後續觀察是否有更多資金進駐，進而華通（2313）持續拉抬。
籌碼面
我們再打開《籌碼K線》，來觀察華通（2313）的籌碼狀況，可以注意到主力波段買超，買賣家數差也多為負數，代表著籌碼集中。進一步觀察法人動向，外資買超居多，投信則是偏向賣超，代表著法人對於華通（2313）看法不一致。不過整體股價持續向上走，代表著華通（2313）短線上受外資影響較大。大戶持股比率也釋出利多訊號：大戶持股增加、散戶持股減少。這也代表大戶大方向仍看好此股票。
再看到細部籌碼，我們切換至「籌碼日報」，根據近60日的統計數據，顯示出主力動向小買，買超第一的主力為「台灣摩根士丹利」，買超15,722張華通（2313）。進一步觀察主力進出，主力為波段性買盤，而非隔日沖或者短線客，籌碼較為健康，股價易漲難跌。
這些籌碼指標，顯示出外資、主力、大戶，波段角度都是相當青睞華通（2313）。雖近期傳出CoWoP消息的基本面利多，但仍有技術門檻還需要時間，因此後續觀察PCB相關動向，以及主力是否連續性買超，持續期待後續的整體表現。
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總結
雖然 PCB 技術尚難全面取代 ABF 載板，但 CoWoP 已顯示封裝正朝「系統一體化」與「模組整合」演進，高階 PCB 廠商有機會取代部分傳統封裝廠角色，分享 AI 系統封裝的龐大商機。短期來看，CoWoP 仍處於技術驗證階段，市場情緒可能過度樂觀；但中長期而言，具備 SLP 與高階 mSAP 能力的 PCB 廠商將站上新封裝技術的戰略高地，投資人可持續關注並評估逢低布局機會。
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