力成最新財報揭示匯損影響,FOPLP成長動能顯現

權知道

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  • 2025-07-30 07:35
  • 更新:2025-07-30 07:35
力成最新財報揭示匯損影響,FOPLP成長動能顯現

封測大廠力成(6239)於29日的法說會上公布了最新的第2季財報,顯示出營收在邏輯與SSD等應用拉貨回溫下,季增16.6%。然而,由於新台幣升值造成的匯損,業外出現逾4.5億元的匯兌損失,侵蝕每股稅後純益約0.61元,導致單季每股純益降至1.3元,較首季的1.58元明顯下滑。力成指出,雖然面臨匯率挑戰,但FOPLP製程的開發進展順利,預期將成為下一波成長動能。

力成的邏輯產品在第2季維持穩定出貨,推升營收單季與年增皆為個位數成長。

Tera Probe與晶兆成(Terapower)客戶的持續開發,也帶動了邏輯產品相關營收的中高個位數提升。企業級SSD需求明顯回溫,DRAM部分的Mobile產品受惠於外溢訂單,營收雙位數成長。產品組成方面,邏輯產品占總營收比重提升至44%,而DRAM與NAND分別為24%與22%。從服務別來看,封裝業務穩居核心,占整體營收68%。

市場對力成的財報反應不一,股價表現受到匯損影響而承壓。

法人機構對於力成未來的成長潛力保持觀望態度,尤其是在FOPLP製程的進展上。公司預期第3季營運仍具動能,受惠於ADAS先進駕駛輔助、伺服器與AI晶片需求的持續增長。力成亦關注美中政策及價格競爭的影響,並計劃在下半年持續導入高精密SMT製程,以提升Power Module的營收貢獻。

展望未來,力成將在9月的SEMICON國際半導體展上首次公開展示其FOPLP製程的產品,這一技術被視為公司的新成長動能。

公司也計劃啟動重大資本支出計畫,以支持該製程的進一步發展。此外,力成強調將維持穩定的配息政策,過往配息率皆不低於60%,未來亦將持續以此為標準回饋股東。

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