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艾克爾25Q2財報強勁，營收與EPS均超乎預期。受惠於高階智慧型手機與AI晶片需求，25Q3財測更顯樂觀，預期營收大幅成長。公司在先進封裝的投資正顯現成果，儘管獲利壓力仍在，仍建議投資人逢低買進。

 

艾克爾(Amkor Technology, AMKR)為全球領先的外包半導體組裝和測試(OSAT)服務供應商，致力於為全球頂尖半導體公司提供廣泛的先進封裝、測試及整合解決方案。其核心業務涵蓋半導體後段製程，包含先進封裝(如2.5D封裝、高密度扇出型封裝、先進系統級封裝、覆晶封裝及多晶片模組封裝等），這些技術對於高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)應用及高頻寬記憶體(HBM)的整合至關重要。此外，艾克爾亦提供測試服務與晶圓凸塊服務，確保晶片品質與功能。

 

艾克爾於7月28日美股盤後公布25Q2財報，表現優於市場預期。營收達15.1億美元，較25Q1的13.2億美元成長14%，較去年同期的14.6億美元成長3%，並超出市場預期的14.2億美元約6.2%。

就終端應用市場來看：

在獲利方面，25Q2毛利為1.82億美元，毛利率12.0%，略高於第一季的11.9%，但仍低於去年同期的14.5%。營業利益9,200萬美元，營業利益率6.1%，其中包含2017年收購葡萄牙晶片封裝測試公司NANIUM相關的3,200萬美元或有支付款項之非經常性收益。稅後淨利5,400萬美元，較前一季成長157.1%，但較去年同期減少19.4%，EPS 0.22美元，優於市場預期的0.16美元達37.5%。儘管毛利率較去年同期下滑，但艾克爾在25Q2展現強勁財務表現，營收與EPS均顯著超出市場預期，且所有終端市場皆較前一季增長，預計在高階智慧型手機與AI相關應用驅動下，第三季營收將有更顯著的成長。

 

艾克爾對25Q3的財測表達了非常樂觀的看法，主要受惠於下一代高階智慧型手機發布的驅動，特別是蘋果iOS生態系統的新產品週期，將成為25Q3營收成長的主要動力。艾克爾亦預期資料中心、基礎設施及個人電腦業務將較25Q2增長，對AI與高效能運算應用程式的需求持續擴大，艾克爾的專案儲備依然強勁，顯示其不單依賴通訊市場，在快速成長的計算領域亦有穩固基礎與客戶合作。

艾克爾預期25Q3營收將介於18.75~19.75億美元，以中位數19.25億美元計算，較前一季成長約27%，遠高於市場預期的17.57億美元約9.6%。毛利率預計介於 13%至14.5%之間，高於第二季的12.0%。儘管產品組合中先進系統級封裝 (Advanced SiP) 的材料成本與越南新廠初期營運成本可能對毛利率構成壓力，但艾克爾預期毛利率將隨產能利用率優化而提升。艾克爾多次強調，近期在高密度扇出型封裝、先進系統級封裝和測試解決方案等先進技術上的大筆投資，以及在韓國、台灣和未來美國新廠的產能擴張，都將支持強勁增長。這些先進產線的毛利率高於公司平均水準，有助於長期獲利成長。預計營業費用約1.25億美元。稅後淨利介於8,500萬美元至1.2億美元之間，EPS介於0.34至0.48美元，以中間值0.41美元計算，較前一季成長86.4%。雖然市場預期EPS將大幅成長至0.44 美元，但整體而言，艾克爾對25Q3的營收指引遠超市場預期，顯示出對未來需求的樂觀展望。綜合艾克爾的財報表現與樂觀指引，預期市場將上修其2025年營收預估，從約 62.2億美元上調約9.3%至68億美元(年增7.6%)。同時，由於25Q2 EPS優於預期，對艾克爾2025年EPS的預估也將由1.09美元調高5.5%至約1.15美元(年減 20.1%)。

 

7月28日艾克爾盤後公布25Q2財報，大幅優於市場預期，且提供了強勁的25Q3財測指引，促使艾克爾盤後股價大漲7.8%。以艾克爾7月28日收盤價21.23美元計算，目前本益比約18.5倍，位於過去五年5.9至26.3倍區間的中間偏上位置。因預期艾克爾在高階智慧型手機與AI需求的推動下，先進封裝的產能利用率將逐漸回升，獲利能力將逐漸脫離營運底部。因此，建議投資人可考慮逢低買進艾克爾，目標價有機會朝23倍本益比約26.5美元邁進。同為世界級半導體封裝測試大廠的日月光投控(ASX，3711)將於7月31日公布25Q2財報，屆時投資人可關注兩家公司的競爭態勢以及對產業景氣的描述，藉以判斷封測類股的整體走勢。

 

艾克爾在全球半導體供應鏈中扮演關鍵角色，其客戶涵蓋知名晶片設計公司與整合元件製造商 (IDM)。公司在全球擁有廣泛製造基地，包括韓國、台灣、中國、菲律賓、日本、越南，並即將在美國亞利桑那州建立新廠，此地理多元化有助於支持客戶區域供應鏈需求並降低地緣政治風險。

艾克爾早在 2001 年便透過收購 Taiwan Semiconductor Technology Company (TSTC) 和 Sampo Semiconductor Corporation (SSC) 正式進入台灣半導體產業。台灣廠區對安靠科技在亞洲市場的供應鏈極為重要，特別是在其先進產品的生產與測試上。艾克爾與台積電(TSM，2330)維持長期且密切的合作關係。儘管台積電主要從事前段晶圓製造，但隨先進封裝(如 CoWoS, InFO)需求增長，台積電亦擴大後段封裝能力。艾克爾作為全球領先的OSAT廠，與台積電合作提供一站式(Turnkey)的先進封裝與測試服務，尤其在美國亞利桑那州新廠的合作，目的在支持台積電當地晶圓廠的客戶，此合作模式亦延伸至台灣廠區，確保前段晶圓製造與後段封測的無縫整合。此外，艾克爾曾與京元電子(2449)簽署戰略合作協議。京元電子是台灣領先的獨立半導體測試服務供應商，此合作強化了艾克爾在台灣的測試能力與產能，艾克爾亦為京元電子提供組裝服務，實現雙贏。作為封測廠，艾克爾亦仰賴來自台灣IC載板供應商，如欣興電子(3037)、南電(8046)等，共同構成其複雜的供應鏈。

然而，艾克爾在全球市場上面臨多家主要競爭對手。最主要的直接競爭者包括台灣的日月光投資控股、力成科技 (6239)、京元電子，以及中國大陸OSAT的「三大巨頭」：長電科技、通富微電和華天科技，以及新加坡的聯合科技。

 

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