摩根大通（小摩）最新報告指出，台光電（2383）將因PCB產業的三大新趨勢而受益。首先，預計2027年或之後將導入的Midplane設計，將為PCB與CCL市場帶來每年約10億美元的新增市場機會。這一設計已在輝達（NVIDIA）的新款伺服器中導入，未來Meta與Amazon也將跟進，顯示高速CCL將成為主流材料，對台光電等領導廠商有利。

PCB供應鏈緊縮挑戰

報告進一步指出，2026年GPU伺服器將轉回多層板設計，這可能使供應緊張加劇。由於規格快速升級而新增產能有限，PCB供應鏈的緊縮情況恐將持續，甚至可能出現短缺。特別是在大型ASIC專案中，使用高層數PCB的需求將增加，這使得台光電等供應商在市場上具有潛在優勢。

股價表現與市場反應

在這些趨勢的推動下，台光電的股價可能受到正面影響。法人機構可能會因為PCB供應鏈的緊縮以及高速CCL材料的需求增加而持續關注台光電的市場表現。此外，競爭對手如欣興和健鼎在HDI板的生產上也將面臨挑戰，這可能進一步強化台光電在市場上的地位。

未來觀察與風險提醒

未來，投資人應關注Midplane設計的導入進程以及PCB市場的供需變化。此外，液冷型主板的出貨動向也值得關注，因為這可能影響未來的散熱技術轉換。投資者需留意市場供應鏈的緊縮風險，以及可能對台光電未來營運表現的影響。

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