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折舊壓力與良率瓶頸拖累轉型進程，AI利多尚未完全反映
欣興 (3037) 2024 年 EPS 僅 3.34 元，年減 57.5%，為五年新低，Q4 單季 EPS 更僅 0.04 元。雖然法人預估 2025 年 EPS 有望回升至 4.9 元、營收年增逾 17%，但股價自高點回落逾四成，反映市場對短期獲利結構惡化與轉型進程的保留態度。
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載板擴產帶來高折舊壓力：連兩年資本支出逾 180 億元，使折舊金額自 146 億元升至 170 億元，固定成本墊高，短期壓抑毛利與 EPS，資本支出報酬率成關注焦點。
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AI 良率未達預期拖累毛利：AI 產品雖已打入主要應用，惟初期良率偏低、學習曲線拉長，導致 Q4 毛利率下滑至 11.6%，為近 6 年最低，反映技術轉換初期成本壓力沉重。
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低階 ABF 競價與產線調整干擾：在消費性與通訊類產品占比高達八成背景下，低階 ABF 價格競爭激烈，加上 PCB 廠仍處於產品線調整期，生產效率與結構性毛利尚未穩固。
整體而言，雖具備 AI 長線利多與產能優勢，但短期財務壓力仍沉重，市場對其轉型效益遞延反應審慎，導致股價持續修正。
黃仁勳點名加持，欣興成 AI 載板核心指標股
欣興(3037)為輝達唯一點名的台灣 PCB 廠，成為 AI 高階載板的信心指標。隨 GB200 載板穩定出貨、提前布局 GB300 平台，加上 HDI 良率改善，Q1 毛利率達 13.4%，優於預期。雖稅後純益年減 62%，法人預估 Q2 營收將季增約 2%，毛利率回升至 14.2%。在 CoWoS 與 EMIB 製程導入下，楊梅與光復廠產能強化，AI ASIC 專案推進，新產能開出將推升載板營收占比至 6 成。4 月營收創近 29 個月新高，AI 動能實質反映在接單與營收表現上，全年營運可望逐季增溫。
ABF 載板市場穩健成長，欣興受惠高階封裝需求趨勢
ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板市場規模於 2024 年達 23 億美元，預估至 2033 年將成長至 45 億美元，2026 至 2033 年 CAGR 達 8.3%。ABF 載板作為高階半導體封裝的關鍵材料，具備高密度連接、優異電性與耐久性，已成為智慧型手機、資料中心與 AI 加速器等應用的核心技術支撐。
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先進封裝需求推升 ABF 應用滲透率：隨著 CPU、GPU、AI ASIC 封裝對電性與尺寸要求提升，ABF 載板成為滿足高效能與小型化的重要解決方案，欣興憑藉 Tier 1 地位將直接受惠此趨勢。
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雲端與資料中心擴張帶動成長：AI 與高效能運算（HPC）驅動對高階 ABF 載板需求快速增加，欣興穩定供應 GB200 並提前布局 GB300、CoWoS、EMIB 製程，與市場動向緊密連動。
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技術門檻高、廠商集中：ABF 載板研發與製程難度高，全球供應商高度集中。欣興長期投入研發與資本支出，搭配光復與楊梅廠的產能擴張，有望在未來市佔進一步提升。
隨全球電子裝置朝向智慧化與高效能邁進，ABF 載板市場將持續擴張，欣興作為核心供應鏈一員，具備長線成長潛力與競爭優勢。
欣興 (3037)
全球 ABF 載板 龍頭廠
公司前身為新興電子，於 1990 年 1 月重組並更改為現名，32 年來，公司主要透過合併多家印刷電路板生產廠商的方式擴充市佔率，2009 年合併全懋後躍升全球印刷電路板大廠之一。
同時公司也為聯電責任企業群，是電路板(PCB)、積體電路載板（IC Carrier）產業的世界級供應商，參考 Prismark 研究機構之產值數據，公司在全球 PCB 市佔率達 4.6%，ABF 高階 IC 載板更是全球龍頭廠，市佔率達 25%。
主要產品
公司主要從事印刷電路板生產銷售及 IC 預燒測試代工，產品項目包含硬板 PCB、軟板 FPC、HDI板、IC 基板等，位於整個科技產業的中游。
印刷電路板 (PCB)
印刷電路板是組裝電子零組件所使用的基板，主要作用是藉由印刷電路板所形成的電子線路，將各項電子零組件連接在一起，使其發揮整體功能，以達中繼傳輸之目的。應用範圍則相當廣泛，包含有電腦及相關產業、通訊業、消費電子業、汽車、航太軍用、精密儀表及工業用產品等領域。
由於 PCB 並沒有統一規格，大致可依柔軟度及層數來區分。用柔軟度來區分可分為硬板及軟板，用層數來區分可分單層板、雙層板、多層板等。
- 多層板 : 多應用於智慧型手機、平板電腦、超輕薄筆電、繪圖卡、高階伺服器、AI加速卡、記憶體模組、穿戴式裝置、數位相機、掌上型遊戲機、車用電子、衛星導航設備以及 5G 網通設備。
- 軟板與軟硬複合板 : 主要應用於手持電子產品多功能、輕化、薄型之趨勢，客戶設計大量採用軟板之輕、薄、耐彎撓折等獨有特性，在有限空間內連結各模組與主機板間訊號傳輸電性，有效節省機構內部空間與重量。
IC 基板
IC 基板製程與 PCB 相似，但其佈線密度、線路寬度、層間對位及材料信賴性等要求均較 PCB高。主要功能為承載IC做為載體之用，並以 IC 基板內部線路連接晶片與印刷電路板 (PCB) 之間的訊號，主要目的為保護電路、固定線路與導散餘熱等。
其中樹脂為關鍵原料之一，佔 IC 基板成本三成以上，可細分為 BT 樹脂與 ABF 樹脂，主要由日系廠商所供應。
✅明星產品 : ABF 載板
ABF 載板是 IC 載板中技術含量較高的產品，要將良率維持在一定品質並不容易，可算是一個入行門檻高的產業，再加上 IC 製程的進步，產品的高階性能需求更推升生產難度，使得整體產業維持一種「高度壟斷」、「寡占」的特性，現在全球超過 99% 的 ABF 產能被台、日、韓等 7 家大廠所掌握，其中的龍頭就是 欣興 (3037)。
除了 5G 技術目前幾乎已經抵定將成為未來幾年內的主流，其他包含高性能的伺服器、AI 人工智慧、大數據與高效運算等需求也都將只增不減，ABF 載板是一個 5 年內注定成長的產業。
✅明星產品 2 : BT載板
BT 載板需求主要來自手機 AP、RF以及 memory，受惠 5G 手機滲透率增加，近年需求也不斷攀升。
IC 測試及預燒
IC 產品測試、預燒等流程，主要用途為篩選不良 IC，提供封測後段之服務。
氫能燃料電池
2022 年，欣興董事會亦通過氫能燃料電池採購專案計畫案，擬自 2024 年起導入氫能燃料電池，預計於 2026 年前設置完成。計畫總容量最高 10MW，包括設備、安裝及維護保養，預計投入此專案金額約 40.41 億元，具體投資金額將依據廠區規畫下單。
營收結構
IC 基板佔比 61%
2024 年公司營收比重：IC 基板佔 61%、HDI 板佔 24%、PCB 佔 11%、軟板佔 3%。 產品應用比重：PC 佔 58%、通訊佔 25%、消費性電子產品及其他佔 12%、車用 5%。
營運產生據點
高階載板復甦明確，欣興雙廠放量迎戰 AI 需求與地緣風險
公司旗下生產基地包台灣與中國，台灣的生產基地座落在桃園市及新竹縣，分別為桃園龜山、蘆竹、大園、中壢、楊梅、新竹縣新豐鄉，在大陸分別設立於深圳、蘇州、昆山、湖北省黃石市。
欣興(3037)在 NVIDIA 唯一點名後持續強化高階載板布局，董事長曾子章指出，2025 年將是載板「好年」，隨楊梅與光復兩座新廠進入量產高峰，下半年產能可望滿載，帶動營運進入獲利期。楊梅廠導入高度自動化，預計年底前新增多家 CoWoS 客戶，鞏固其在先進封裝供應鏈中的領導地位；光復廠第二季起開始獲利，年底產能將自每月 3000 片提升至 4000 片。
此外面對關稅風險，儘管目前對美輸出比例低，欣興內部已針對美國製造展開討論，並規劃泰國廠作為潛在產線轉移選項，預計下半年量產高階 PCB 與低軌衛星應用，為未來地緣變局預留彈性。
銷售地區
亞洲佔比 92%，電腦品牌業者與晶片業者
2023 年銷售地區比重：亞洲 62.5%、美洲 5%、台灣 29.5%、其他 3%。最主要客戶為手機品牌業者與晶片業者，手機客戶包含 Samsung、Apple、Sony、Nokia、華為；晶片客戶包含 AMD、nVidia、Qualcomm、Broadcom、聯發科等，預估 Apple 為其最大客戶之一，佔營收 11%~16%。
