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WMCM簡介

WMCM（Wafer‑Level Multi‑Chip Module）是一種晶片封裝新技術，將多個晶粒（如 CPU、GPU、DRAM、AI 加速器等）先在晶圓層級進行整合，再切割成成品，省下傳統互連介面如載板或晶片基板，可降低延遲、縮短距離、提升效能與能效，且尺寸更小、更靈活。

 

WMCM 最新行情與重大事件

• 蘋果加碼需求
  台積電已收到蘋果下單，要求更多 WMCM 封裝，用於 iPhone 未來款 A20 晶片，預期此技術將於 2026 年量產
   
• 試產與產能擴張
  台積電正在嘉義 AP7/P1 建置 WMCM 試產小型產線，預計 2025 Q4 試產，2026 年開始量產；到年中月產能可望達 5 萬片，2027 年挑戰 11–12 萬片
   
• 供應鏈股價反應強烈
  設備與材料廠如均華(6640)、弘塑(3131)、均豪(5443)等股價一週之內上漲超過 15%，精材(3374)因傳出加入 WMCM 供應鏈而盤中大漲逾 9%
   
• WMCM 技術特性優勢
  封裝方式採水平 Fan‑Out 平面排列、多晶粒 RDL 重布線層，比傳統 InFO‑PoP 封裝密度更高，有效提升性能、降低延遲、加強散熱效率

 

WMCM相關概念股整理

１、封裝與晶圓代工主體

• 台積電 （2330）：代工+先進封裝核心目前唯一掌握 WMCM 整合封裝技術。
• 精材(3374)：檢測設備供應商，傳出導入 WMCM 封測檢測鏈

 

２、設備供應鏈（前段／中段設備）

均華(6640)：封裝設備。近期大漲因傳出打入台積 WMCM 封裝產線。

弘塑(3131)：封裝設備。專攻化學氣相沉積（CVD）設備與蝕刻機台

均豪(5443)：封裝搬運設備，主要供應晶圓搬運與對位設備，近年布局先進封裝設備。

萬潤(6187)：清洗設備。長期與台積合作，封裝相關的自動化清洗、乾燥設備供應商。

亞翔(6139)：無塵室工程。承攬台積電先進封裝廠工程，如嘉義AP7/P1廠，直接受惠 WMCM 擴廠需求。

 

弘塑(3131)

• 法人預期弘塑（3131）將成為 WMCM 擴產主要設備受益股之一
• 技術面中長期仍然多頭格局不變。
• 主力、法人皆站在買方，近期有更多主力入駐進場

基本面：

弘塑（3131）長年為台積電合格設備供應商，產品已應用於其 CoWoS、InFO 等先進封裝產線，具備進一步導入 WMCM 封裝線的實績與技術基礎。除了封裝應用，弘塑設備也用於邏輯/記憶體晶圓製程中，隨著先進製程（如3nm、2nm）放量，加上先進封裝同步成長，營運具雙成長動能。近期法人圈普遍預期弘塑（3131）將成為 WMCM 擴產主要設備受益股之一。

 

技術面：

從弘塑（3131）的技術線型來看，我們先從周K線來觀察，可以發現股價近幾周快速沿著上揚的均線反彈，已站上所有均線。再看到長周期的月K線，可以發現弘塑（3131）自從兩年前開始走多頭格局後，到現在整體格局尚未改變。長均線仍然上揚，也代表著長線來看仍然偏多思考。

 

籌碼面：

我們打開《籌碼Ｋ線》，可以發現近期主力買超，並且買賣家數差為負數，代表籌碼相對集中。再看到法人動向，外資投信近幾周都是偏向買超居多，代表法人看好弘塑（3131）的後市。再切換至籌碼日報，根據近60日統計數據，顯示出主力動向近一季小買。我們再看到買超第一的主力－港商野村。可以發現此主力近期才進場大買729張。也代表著在相對這樣子的位階，仍有主力青睞進場大買卡位。

因此，根據上述這些多項籌碼指標，可以發現主力、法人、特定主力都是偏向買超居多，這也顯示出市場上短線上看好弘塑（3131）的後市表現。後續持續關注，基本面WMCM對於弘塑（3131）的基本面利多影響，以及主力法人買超動向是否持續買盤入駐，進而向上推升股價。

精材(3374)

• 市場傳出精材（3374）為WMCM 測試唯一新加入廠商
• 技術面長週期回檔到支撐區，若題材持續發酵，有機會再次走多
• 今日大漲，前陣子主力法人仍賣超，持續觀察是否轉買。有新竹特定分點在裡頭

基本面：

精材（3374）目前主要供應晶圓級測試與良率檢測設備，包括 AOI、雷射設備等，符合 WMCM 封裝中 RDL 層/堆疊晶粒後的驗證需求。

精材（3374）長年與日月光、台積有合作關係；此次傳出精材（3374）為WMCM 測試唯一新加入廠商，有望打入蘋果與台積電 WMCM 封測供應鏈。

技術面：

從技術面來看，若我們先觀察日K線，可以發現精材（3374） 近幾週股價持續在多條短期均線間整理震盪。而在今日（6/27），受到 WMCM 概念題材激勵，股價出現明顯放量上漲。

進一步切換至長週期的月K線，回顧精材（3374）過去的股價走勢可發現，每當股價回檔至長期均線（60月線）附近，通常都能獲得良好支撐。現在股價又再次回檔到支撐區，技術面上具有潛在的止穩契機。

整體而言，精材（3374）目前正處於重要的長線支撐帶之上，後續若題材延續發酵、成交量持續放大，將有機會啟動新一波多頭走勢，值得持續關注。

 

 

籌碼面：

我們打開《籌碼Ｋ線》，可以發現精材（3374）今日因市場上傳出打入 WMCM 題材激勵大漲。前陣子主力都呈現賣超，並且買賣家數差為正數，代表籌碼還在分散中。法人動向也是一樣外資仍賣超，投信沒過多介入。更為重要的是，觀察外資投信後續的買賣動向。

再切換至籌碼日報，根據近60日統計數據，顯示出主力動向這半年小賣。我們可以發現富邦新竹分點（地緣券商）在破底時有進場買超，雖中間有一度調節，但整體仍有持股在裡頭。這也代表著有新竹主力在裡頭卡位等著。

因此，根據上述這些多項籌碼指標，可以發現今日因傳出打入 WMCM 題材激勵大漲，不過整體主力、法人都還是偏向賣超，籌碼還沒出現明顯的轉多。後續持續關注，基本面WMCM對於精材（3374）的基本面利多影響，以及主力法人是否開始轉為買盤進駐，向上推升股價。

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總結

WMCM 是一種晶片封裝新技術，未來高效能運算與智慧型裝置封裝關鍵技術，台積電具備領先優勢，台股相關供應鏈亦將同步受惠。目前處於建廠、試產、擴產初期階段，相關個股具備中長期成長潛力，投資人可持續關注技術進展，別忘了同時用《籌碼Ｋ線》觀察法人布局動向，才能提高勝率。

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