發表
我的網誌
3131 弘塑：半導體後段封裝裝置的龍頭，營運表現持續亮眼
弘塑（3131）今日盤中股價上漲約6%，報價1590元，顯示市場對其未來的營運狀況充滿信心。作為半導體後段封裝濕製程設備的領導者，弘塑受益於先進封裝裝置的需求增長，4、5月營收均達到5億元以上，法人預估第二季營收可望季增25%至30%。公司董事長張鴻泰表示，訂單狀況樂觀，努力消化手邊的訂單，預計全年裝置出貨量可望維持在150至200臺之間。隨著新技術如CoWoS持續推動，弘塑的長期發展前景可期，預計在接下來的三到五年內仍能保持成長動能，優於市場預期。
近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：-2.6%
三大法人合計買賣超：701.539 張
外資買賣超：699.461 張
投信買賣超：43 張
自營商買賣超：-40.922 張
點擊下方連結，下載或開啟籌碼K線，可以獲得更多第一手股市相關資訊哦！
https://chipk.page.link/R5kH
文章相關股票
