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弘塑(3131)：半導體封裝裝置龍頭，股價漲幅達6.53%
弘塑(3131)近期在半導體封裝裝置市場持續表現強勁，股價於2025年6月12日盤中漲幅達6.53%，報價1550元。公司作為半導體後段封裝濕製程設備的龍頭，其第1季財報表現優於預期，法人預期第2季營收將明顯成長。此外，受到晶圓代工客戶需求回升的影響，弘塑的裝置出貨量預計將年增50%至100%。長期來看，隨著先進封裝技術進一步升級，預期公司將在未來幾年受益於新興技術的商機。根據券商報告，雖然部分預測有所修正，但考量弘塑具備自有品牌及技術領先地位，仍建議持續關注其投資價值。
近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：16.4%
三大法人合計買賣超：1258.377 張
外資買賣超：-89.092 張
投信買賣超：1310.1 張
自營商買賣超：37.369 張
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