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當日盤勢重點：《接單金額連 3 個月創新高，智慧眼鏡具領先優勢》
文章架構：
1. 台積電：未見到客戶行為有任何改變。
2. AI需求維持火爆，CoWoS產能回彈上修！
3. CoPoS技術2027年亮相！
4. 兩檔概念股先佈局！
台積電：未見到客戶行為有任何改變。
3日台積電舉行股東會，董事長魏哲家如料重申，未看到AI科技巨頭客戶需求上有任何改變，全年營收展望不變，全年美元營收成長預估約在約24~26%。魏哲家更向股東保證AI需求非常高，由於全球任何要發展AI技術的公司都要用到台積電的晶片，公司正努力增加產能但仍是供不應求。
針對關稅問題，魏哲家則表示，「關稅會對公司有一些影響，但並非直接的。因為關稅是由進口商來負擔而非出口商，但關稅讓物價變高可能會降低終端需求，晶片生意就有可能受影響」。
AI需求維持火爆，CoWoS產能回彈上修！
先前美國總統川普關稅措施讓全球經濟不確定性大增，同時嚇壞半導體供應鏈，不少廠商在產能規劃上轉向保守，使得市場對於2026年的CoWoS先進封裝產能預估下調近20%。
然而，輝達近日電話會議端出2026財年第1季財報，再度打破市場預期，並同步重申AI需求強勁。除了科技巨頭之間AI競賽帶來的需求外，國家級主權AI興起也讓這股AI浪潮延續力道相當充足。如該文所提到川普中東行，僅阿拉伯聯合大公國(UAE)的資料中心合作案就將建置近5GW以上的，規模比肩川普1月宣布的星際之門計劃(The Stargate Project)。
此外，先前台積電的老客戶蘋果也加碼1萬片的多晶片模組(WMCM)訂單，預估用於2026年發布的iPhone A20晶片。看好在全球各國與企業對於AI算力的龐大需求下，CoWoS產能仍將維持火爆，2026年底上看11~12萬片/月。
CoPoS技術有望提前亮相！
CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate)技術，是CoWoS先進封裝領域的新星。它的核心概念是：捨棄原本傳統的圓形晶圓，「化圓為方」，直接將晶片排列於大型方形面板基板上(與FOPLP扇出型面板級封裝相似)。這種轉變能有效解決「*warpage現象」，並大幅提升產能與面積利用率。以310×310毫米的方形面板基板為例，封裝晶片的面積可達12吋晶圓的4倍，顯著降低單位成本並提升生產效率。
此外，CoPoS封裝結構上也更具彈性，適合多樣化晶片尺寸與應用需求，尤其在AI、5G與高效能運算領域展現強大競爭力。
要注意CoPoS並非是CoWoS的競爭對手，而是CoWoS-L技術的延伸與升級。市場認為台積電會採用310x310毫米的小尺寸封裝，設備與傳統的十二吋圓形接近，避免設備供給問題。台積電首條CoPoS實驗線設備最快將在今年年底到位，有望在2026年提前一年亮相，後續相關供應鏈值得關注！
兩檔概念股先佈局！
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