力成(6239) 殖利率超過 6%!發展「高階封裝技術」,未來展望有 3 點!

小資女艾蜜莉

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  • 2025-04-28 20:03
  • 更新:2025-04-28 20:03

 

力成(6239) 殖利率超過 6%!發展「高階封裝技術」,未來展望有 3 點!

 

台積電是 IC 晶圓製造,然後要交給下游廠商進行封裝測試,

台股中有一間為全球第前 5  大封測廠那就是力成(6239)

 

力成也宣布 2025 年現金股利每股發放 7 元,

以近期股價 111 元計算,現金殖利率達 6.3%,相當不錯。

 

台積電股價讓許多投資人卻步,一樣屬於半導體產業的力成(6239)

也是艾蜜莉的價值股名單之一,

力成(6239) 到底能不能投資呢?

 

本篇文章重點:

  1. 力成(6239)介紹
  2. 主要服務類型
  3. 現金股利
  4. 獲利狀況
  5. EPS
  6. 資本支出
  7. 未來展望
  8. 現金股利
  9. 體質評估
  10. 估價
  11. 結論

 

 

 

力成(6239)介紹

 

力成科技成立於民國 86 年 5 月 15日,

總部位於新竹湖口工業區,是一家專注於記憶體積體電路封裝測試的企業。

同時也是全球前五大封測廠。

 

美商金士頓集團是其主要股東,持股比重約 3.94%。

旗下子公司 超豐(2441)同樣為台股上市封測廠,專注中低階產品,

力成(6239)則聚焦高階封測市場,形成差異化競爭策略。

 

 

主要服務類型

封裝 68%,測試 22%

力成(6239)以封裝及測試為主,營收占比 9 成,

 

封裝測試是半導體供應鏈的關鍵後段製程。

以上游晶圓製造為例,台積電等晶圓代工廠負責生產晶圓,

而晶圓切割後的單個晶粒(如同玉米粒)需交由封測廠進行後續處理:

  • 封裝:將多個晶粒整合組裝,加入保護層與電路連接,形成完整的晶片產品。
  • 測試:對封裝後的晶片進行電性功能、散熱性能等測試,確保產品穩定性與可靠性。

 

力成在記憶體封測領域居全球領導地位,

服務對象包括金士頓、美光、東芝等國際大廠,並積極布局先進封裝技術,

如 2.5D/3D TSV 與扇出型面板級封裝(FOPLP),

以因應 AI、5G 與車用電子等高成長市場需求。

力成(6239) 殖利率超過 6%!發展「高階封裝技術」,未來展望有 3 點!

 

我們再把話題拉回來,

力成(6239)的營收比重,主要集中在封裝及測試,

又運用在那些產品上呢?

 

產品應用類型

分別為以下 4 種:

1. 動態隨機存取記憶體(DRAM) 22%
2. 快閃記憶體(NAND Flash) 28%
3. SiP (System in Package) 10%
4. 邏輯 IC 40%

 

針對主要的營收記憶體及邏輯 IC 說明功能:

 

(1) 隨機存取記憶體

DRAM 是電腦與 CPU 直接交換資料的記憶體,作為作業系統與應用程式的臨時資料儲存媒介。

例如,當你在電腦上同時聽音樂與玩遊戲時,

若系統運行緩慢,技術人員通常會建議擴增DRAM容量以提升效能

 

(2) 快閃記憶體

快閃記憶體允許資料多次存入與移除,廣泛應用於記憶卡、隨身碟與固態硬碟(SSD)

特性是便於攜帶與靈活刪除資料,滿足消費電子與儲存設備的需求。

 

(3)邏輯 IC

邏輯 IC 是為特定資料處理需求設計的晶片,

常用於 5G 手機、3D 遊戲與高性能運算設備。

相較於標準化的記憶體產品,邏輯 IC 更偏向客製化,技術門檻與附加價值較高。

力成(6239) 殖利率超過 6%!發展「高階封裝技術」,未來展望有 3 點!

 

 

獲利狀況

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