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輝達的GB200伺服器系列成為AI運算核心，OAM載板需求直接推動ABF載板產業回暖，且因GB200單價較前代產品上漲50%，帶來高額附加價值，為台廠帶來顯著貢獻。
撰文：張捷
去（2023）年，ABF（高頻環氧樹脂）載板業者面臨庫存壓力與通膨挑戰，但隨著今年AI伺服器市場需求增長和消費市場回溫，ABF載板產業也逐漸復甦。
輝達（Nvidia）推出的GB200伺服器取消了UBB（通用基板）設計，僅保留OAM（開放加速器模組），這使得ABF載板龍頭廠商欣興(3037)和景碩(3189)成功打入供應鏈，市場占比分別為20%與10%。
GB200出貨帶動 ABF廠業績轉強
相較前代，GB200載板層數增加且面積更大，對廠商的營收貢獻顯著。隨著AI應用和消費市場回溫，欣興與景碩的營運數據逐季回升，市場預計下半年將是載板業者的重要成長期。
此外，日本資深載板大廠IBIDEN也持續擴大產能，近期投資新廠建設，以應對日益增長的AI伺服器和高階載板需求，尤其是英特爾（Intel）等大廠的新一代平台需求。IBIDEN的ABF載板技術穩定、良率較高，這使其在全球市場上具備競爭優勢。
在GB200出貨帶動下，有望使載板廠業績轉強，以下是隊長觀察上半年成長回穩，未來營收值得期待的3間公司。
欣興(3037)營運改善銷售回穩
全球ABF載板市占率約24%，是台灣3大ABF載板供應商之一。
欣興的營收在2024年顯著成長，特別是在AI伺服器需求增長的推動下，公司不僅成功打入輝達的GB200供應鏈，並且預計在未來幾年持續受惠於高階伺服器和先進封裝市場需求。
在產能擴展方面，欣興持續擴大資本支出，投資於新廠建設及設備升級，以應對市場對於高階載板的需求。公司計畫在未來幾年將產能提升，以鞏固其市場領先地位，並逐步提升技術水平。
欣興的存貨周轉次數顯示出公司營運的改善，從2022年第3季的1.68次上升至2023年第2季的2.05次，再到2024年第2季的1.95次，反映出市場需求的回溫，以及公司管理的逐步提升，顯示未來營收和獲利的成長潛力，消化庫存之餘銷售也逐漸穩定。
景碩(3189)大量擴產提升市占
目前在全球ABF載板市場市占率僅4%，但隨著AI伺服器需求的快速增長，即便市占率只提升1%～2%，對營收與獲利的成長影響將是倍增。
2024年景碩的新廠將開始量產，該廠專注於高階ABF載板，特別針對AI伺服器的需求設計，預計GB200在年底將大量出貨。產能的顯著擴大將大幅提升其市占率，對營收和獲利表現有正向影響。
ABF載板需求的快速回升為景碩帶來顯著的增長機會，尤其在AI與雲端伺服器市場中，景碩將受益於其新廠擴產和技術改進。
根據法人預測，景碩2024年的每股盈餘(EPS)有望達到7.28元，其盈餘將持續以17%的複合年均成長率成長，這對於景碩的長期營收和股東回報是一個有力的正向因素。
景碩也持續投入於技術研發，專注於提升ABF載板的生產良率，尤其在AI與高階伺服器應用中，隨著技術進步，景碩有望縮小與技術領導者的差距，進一步提升競爭力。
除了主業ABF載板，景碩透過其子公司晶碩(6491)進行多元化布局，擴展至隱形眼鏡市場。晶碩的隱形眼鏡業務穩步成長，尤其在季節性銷售如表現亮眼，將進一步增強景碩的綜合營收能力。
臻鼎-KY(4958)技術升級營收上揚
全球最大的PCB（印刷電路板）製造商之一，擁有高度自動化的工廠，專注於生產高階IC載板與伺服器板等產品。公司具備優異的製程與品質控制，尤其在AI晶片和3D封裝技術的應用上，扮演著關鍵角色。
臻鼎-KY於2024年首次參加SEMICON Taiwan，展出一系列高階IC載板產品，尤其是針對AI晶片的應用，公司有信心於2030年躋身全球IC載板前5大廠商，未來將持續推動技術升級。
臻鼎-KY 2024年8月營收達到178.14億元，年增29.2%、月增32.4%，創下歷年同期新高。IC載板業務的強勁增長，尤其是蘋果（Apple）新機拉貨的推動，為公司帶來顯著的營收貢獻，且下半年隨著多項新產品上市，公司營收將持續攀升。
臻鼎-KY積極投入AI相關的PCB與IC載板領域，致力於提供高精密度和高層數的PCB產品。隨著AI技術的普及，公司將持續擴展在「雲（雲端服務）、管（傳輸管道）、端（終端設備）」的全方位解決方案。
張捷 小檔案
券商研究員出身、集團基金經理人操盤10年以上，擅長產業基本面選股，由上到下精選主流成長產業，搭配供應鏈分析，與籌碼、技術線型追蹤，搭配每年走訪百家企業，建立精選股票池，掌握主流趨勢飆股，「贏在深入，勝在追蹤」。
（圖片來源：ShutterStock僅示意 / 內容僅供參考，投資請謹慎為上）
文章出處：《Money錢》2024年10月號
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