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【產業戰隊VIP】同時吃下記憶體與半導體擴廠商機 京鼎最新資訊
- 本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用，內文提到的股票與產業皆非個股推薦，僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得，進場前請謹慎風險評估、損益自負
前言:
- 最近海內外大廠陸續釋出下半年展望，記憶體與半導體設備可以說是其中兩個展望最佳的產業，包含美光(MU)、海力士(SK)與應用材料(AMAT)等大廠都看好 2025 年成長性將優於今年水準。儘管大多數概念股在今年上半年已經有反應一段行情，不過目前其實還是有不少基期低且有反彈潛力的公司，隊長幫大家挑出京鼎(3413)並在 8/21 親自電訪，有聽到一個公司在公開法說會上沒有提到的好消息，將資訊放在內文分享給大家。
公司簡介: 京鼎掌握技術優勢與集團資源
- 京鼎是鴻海集團旗下的半導體設備廠，早期透過母公司資源與人脈的建立，再加上京鼎本身具有精密加工、先進組裝、尖端機電整合及自動化等領域的核心技術，讓公司在成立的第二年就取得全球最大的半導體設備廠美商應用材料(AMAT)認證，負責供應設備次系統模組及關鍵零組件，並跨入晶圓廠微汙染防治、汙水監控系統、晶圓檢測及移載等業務。
- 京鼎目前營收約 85%來自美商應用材料，主要負責晶圓製造前段的薄膜與蝕刻製程設備模組代工；其餘營收則大多來自鴻海集團旗下各家子公司，負責供應公司自主開發的自動化設備。
- 產品組合: 製造服務營收占比約 98%(包含 CVD 31%、etch 21%、Epi 12%、PVD 5%、ALD 4%、Spare 7%、Repair 8%、8 吋設備(CMP) 6%、others 6%)、自主開發則約占 2%。
- 生產基地: 台灣竹南、江蘇昆山、上海松江與美國矽谷 NPI 廠，並規劃泰國新廠在 2H25 投產。
- 半導體設備產業自 2020 年以來受惠疫情驅使數位轉型加速，車用、工業用、消費性產品復甦亦使供應鏈短缺，加上地緣政治因素促使各國興起自建供應鏈，2022 年前段半導體設備支出約 995 億美元，YoY+9.0%，連續三年創新高。然而，2H22 受到總體經濟環境轉差、消費電子需求疲軟、供應鏈存貨調整，加上美國新管制措拖，使記憶體、晶圓廠皆有大幅縮減資本支出動作，2023 年前段半導體設備支出將下滑至 840 億美元，YoY -15.6%。2024 年隨半導體庫存調整結束，整體產業逐步走出低谷，IC Insights 預期前段半導體設備支出將回升至 970 億美元，YoY +15.5%。
- 資料來源:公司官網、法說會資料
營業狀況: 2Q24設備出貨回溫帶動營收與獲利成長，2H24動能延續
- 京鼎 2Q24 營收達 37.2 億元，QoQ+12.0%、YoY+13.0%，主要受惠客戶對 CVD、Etch 等設備的需求增加，帶動京鼎整體獲利達到 7.0 億元；EPS 則為 6.75 元，QoQ+22.3%、YoY+7.7%。
- 目前受惠三大記憶體廠因應 AI 晶片對 HBM 需求升溫而陸續擴充產能，使設備需求回溫，帶動京鼎訂單能見度提升至 4~5 個月；且半導體廠產能利用率回升也讓公司的 Spare 與 Repair 出貨量明顯拉升，有助下半年營收維持成長性。
- 資料來源: 公司官網、法說會資料、隊長七龍珠
【產業戰隊VIP】同時吃下記憶體與半導體擴廠商機 京鼎最新資訊
- 本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用，內文提到的股票與產業皆非個股推薦，僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得，進場前請謹慎風險評估、損益自負
前言:
- 最近海內外大廠陸續釋出下半年展望，記憶體與半導體設備可以說是其中兩個展望最佳的產業，包含美光(MU)、海力士(SK)與應用材料(AMAT)等大廠都看好 2025 年成長性將優於今年水準。儘管大多數概念股在今年上半年已經有反應一段行情，不過目前其實還是有不少基期低且有反彈潛力的公司，隊長幫大家挑出京鼎(3413)並在 8/21 親自電訪，有聽到一個公司在公開法說會上沒有提到的好消息，將資訊放在內文分享給大家。
公司簡介: 京鼎掌握技術優勢與集團資源
- 京鼎是鴻海集團旗下的半導體設備廠，早期透過母公司資源與人脈的建立，再加上京鼎本身具有精密加工、先進組裝、尖端機電整合及自動化等領域的核心技術，讓公司在成立的第二年就取得全球最大的半導體設備廠美商應用材料(AMAT)認證，負責供應設備次系統模組及關鍵零組件，並跨入晶圓廠微汙染防治、汙水監控系統、晶圓檢測及移載等業務。
- 京鼎目前營收約 85%來自美商應用材料，主要負責晶圓製造前段的薄膜與蝕刻製程設備模組代工；其餘營收則大多來自鴻海集團旗下各家子公司，負責供應公司自主開發的自動化設備。
- 產品組合: 製造服務營收占比約 98%(包含 CVD 31%、etch 21%、Epi 12%、PVD 5%、ALD 4%、Spare 7%、Repair 8%、8 吋設備(CMP) 6%、others 6%)、自主開發則約占 2%。
- 生產基地: 台灣竹南、江蘇昆山、上海松江與美國矽谷 NPI 廠，並規劃泰國新廠在 2H25 投產。
- 半導體設備產業自 2020 年以來受惠疫情驅使數位轉型加速，車用、工業用、消費性產品復甦亦使供應鏈短缺，加上地緣政治因素促使各國興起自建供應鏈，2022 年前段半導體設備支出約 995 億美元，YoY+9.0%，連續三年創新高。然而，2H22 受到總體經濟環境轉差、消費電子需求疲軟、供應鏈存貨調整，加上美國新管制措拖，使記憶體、晶圓廠皆有大幅縮減資本支出動作，2023 年前段半導體設備支出將下滑至 840 億美元，YoY -15.6%。2024 年隨半導體庫存調整結束，整體產業逐步走出低谷，IC Insights 預期前段半導體設備支出將回升至 970 億美元，YoY +15.5%。
- 資料來源:公司官網、法說會資料
營業狀況: 2Q24設備出貨回溫帶動營收與獲利成長，2H24動能延續
- 京鼎 2Q24 營收達 37.2 億元，QoQ+12.0%、YoY+13.0%，主要受惠客戶對 CVD、Etch 等設備的需求增加，帶動京鼎整體獲利達到 7.0 億元；EPS 則為 6.75 元，QoQ+22.3%、YoY+7.7%。
- 目前受惠三大記憶體廠因應 AI 晶片對 HBM 需求升溫而陸續擴充產能，使設備需求回溫，帶動京鼎訂單能見度提升至 4~5 個月；且半導體廠產能利用率回升也讓公司的 Spare 與 Repair 出貨量明顯拉升，有助下半年營收維持成長性。
- 資料來源: 公司官網、法說會資料、隊長七龍珠
成長動能: 記憶體廠與半導體廠需求持續向上
- 應用材料在第二季法說中提到 2024 年預期約有 25 億美元營收來自 GAA 相關製程貢獻，並看好營收將在 2025 年翻倍，且將 HBM 封裝營收由成長 4 倍上修到成長 6 倍、大於 6 億美元的水準，將使京鼎成為主要受惠者之一，公司主要會透過 NPI 廠及小量產廠配合客戶加速導入新產品。
- 目前 HBM 產出雖然受限於 TSV 良率，但在客戶給予訂單保證的激勵下，讓記憶體原廠願意擴充產能來滿足需求。美光近期法說提到 2024~2025 年 HBM 產能已售罄並談定價格，顯示記憶體仍是推升短中期蝕刻與沉積相關設備需求主要動能。
- 近年來數位轉型帶動 AI、HPC、5G 與汽車電子化等趨勢，並推升先進製程/封裝相關設備/材料需求，使半導體晶圓廠與設備廠看好先進製程及創新應用的成長性。另外，產能吃緊與地緣政治等因素所造成的晶片斷鏈也促使各國政府推動自主供應鏈之建立，並陸續訂定相關補貼政策，這讓半導體廠在未來幾年的建廠與擴產需求具有延續性，並帶動半導體設備拉貨跟著同步向上。
- 目前京鼎竹南二廠的備品與耗材仍處於滿載、滿手訂單的榮景，表面處理業務則正在進行認證，預期 4Q24 起可開始將部份外包業務收回自製，並搭配設備組裝業務的垂直整合以提升整體獲利能力。
- 公司之前在法說會上雖然給出今年營收成長 11%~13%的展望，但在這次電訪中，公司表示目前設備拉貨的動能比之前看到的狀況還要更積極，且新切入半導體檢測設備模組代工業務的訂單量逐步提升，使京鼎 2H24 營收動能將優於 1H24 表現；公司看好今年營收成長幅度很有機會達到 20%上下的水準，超越之前法說會上給予的展望。
- 資料來源: 公司官網、法說會資料
股利政策: 明年殖利率可望達5%
- 京鼎近幾年股利發放率穩定維持在 50%~60%上下的水準，今年雖因股價上漲，導致殖利率下滑至約 3.6%；但以下半年營運優於上半年來看，全年 EPS 很有機會達到 27 元以上的水準，以此推算明年發放的股利金額有機會達到 16 元上下，依照當前股價計算，殖利率有將近 5%的水準。
- 資料來源:隊長七龍珠
技術分析: 股價帶量站上季線與半年線，向前高反攻
- 資料來源:隊長七龍珠
- 近期京鼎股價帶量站上季線與半年線，並克服前波大量套牢區的反壓，目前上方已無壓力區，有助股價向前高反攻。
- 資料來源:隊長七龍珠
- 近期持股達 400 張以上的大股東百分比穩定維持在 54%上下的水準，相較去年 45%上下的水準明顯提升。
分點籌碼
- 資料來源:隊長七龍珠
- 分點籌碼的部份，目前投信持續站在買方，外資則仍偏空，短線上籌碼面不算樂觀；後續除了可以觀察外資回到多方的時間點，富邦新店也是一個可以觀察的分點。先前富邦新店多次買在起漲點，有內部人士操作的可能性很高，可留意未來是否有再看到相似的情況。
結論：法人看法
- 永豐投顧：(1) 客戶需求較一個月前墊高，我們認為需求主要仍來自記憶體對於蝕刻、沈積相關設備需求，在能見度不變之下，上修 2Q24/2024 年預估，(2) 我們認為後續研調機構將上修 2025 年 WFE 市場，京鼎則隨產業復甦和長期趨勢如 GAAFET、HBM 等而受惠。預估 2024 年營收 150 億(+15.7%YoY)，將創歷史新高，毛利率 26.3%，稅後淨利 21.0 億(+5.6%YoY)，EPS 20.6 元(原估 20.2 元)。考量近期研調機構多在上修 2025 年設備市場展望，現階段預估 2025 年營收 165 億(+9.7%YoY)，毛利率 27.3%，稅後淨利 23.1 億(+10.1%YoY)，EPS 22.56 元。時序進入 2H24，改以 2025 年評價，目標價由 323 元(16x 2024EPS(F))上修至 350 元(15.5x 2025EPS(F))。
- 群益投顧：群益預估 2024 全年營收 147.48 億元，YoY+13.00%；稅後純益 20.74 億元，YoY+4.20%；稅後 EPS 19.96 元。群益預估 2025 全年營收 157.80 億元， YoY+7.00%；稅後純益 21.73 億元，YoY+4.75%；稅後 EPS 20.91 元。京鼎 2024 與 2025 年營運皆可望向上成長，營運展望正向，但近期國際半導體股市震盪，影響台灣半導體股評價，投資建議調整為 Neutral。
- 玉山投顧：展望2025年，SEMI預估明年WFE年增19%至1,280億美元，主要動能包含AI前景正向，挹注HBM需求維持強勁，以及全年半導體景氣回溫，驅動晶圓廠稼動率回升至健康水平且有望重啟擴產，故我們正向預期明年公司營收可望維持雙位數成長。看好三大廠持續投資HBM產能，有利大客戶上修記憶體設備需求，故我們持續看好公司今明年成長動能，預估今明年稅後EPS 21.95/24.7元，維持「買進」之投資評等，並調升目標價至346元(14倍PER*2025EPS(F))。
總結: 京鼎訂單能見度拉長且獲利有轉佳空間
- 受惠 AI 晶片對 HBM 需求升溫，在終端客戶提供訂單保證的激勵下，使三大記憶體廠 2025 年 HBM 產能大多已被客戶包下、並持續擴充，有助記憶體蝕刻與沉積相關設備出貨升溫。
- 目前京鼎訂單能見度提升至 4~5 個月，竹南二廠的備品與耗材都維持滿載，表面處理業務則預期 4Q24 通過認證並開始貢獻營收，再搭配設備組裝業務的垂直整合，使 2H24 營收與獲利皆具成長性。
- 目前設備拉貨的動能比之前看到的狀況還要更積極，且公司新切入半導體檢測設備的模組代工，使今年營收成長幅度可望達到 20%上下的水準，優於之前公司給予年增 11%~13%的展望。
- 京鼎近幾年持續拓展半導體先進製程的領域，並陸續將外包業務收回自製，打造一站式服務並提升客製化能力，使公司在接單更具有優勢。未來幾年隨著記憶體大廠針對 HBM 擴產以及半導體建廠需求延續，對 CVD 與 Etch 等設備的拉貨勢必還會有再向上的空間，使京鼎營運具有相當穩定且強勁的成長性。最後仍要提醒，投資人切記要勤勞追蹤公司最新動態，掌握度務必提高，同時不忘善設停損停利，控制風險。
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