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金像電第2季財報繳出佳績，營收、獲利表現皆優於市場預期，主要受惠於AI伺服器及網通客戶訂單動能強勁，讓金像電廠房產能利用率維持滿載，營運重返成長軌道。
撰文：李浩平
全球伺服器印刷電路板(PCB)龍頭金像電(2368)，受惠於客戶訂單動能強勁、廠房產能利用率維持滿載，帶動今（2024）年第2季財報繳出亮眼成績，營收、獲利表現皆優於市場預期。
進入2024下半年，金像電整體營運展望佳，主要基於以下兩點：⑴公司有望新增400G交換器的網通PCB板新客戶；⑵美國科技大廠積極發展自研AI晶片，金像電的AI ASIC（客製化晶片）相關產品出貨放量。
伺服器的PCB板為金像電最主要營收來源，市占率超過2成，在AI伺服器基建浪潮帶動下，金像電今年第1季伺服器PCB板營收占比突破7成，位居全球AI ASIC供應鏈領先地位，AI也成為金像電今年最重要的成長動能。
網通應用方面，今年第1季營收占比為13%，但進入第2季後因為有網通急單挹注，營收繳出雙位數年成長，優於先前公司預期的持平目標，主要成長動能為400G交換器的PCB板訂單。
第2季表現優於預期 營收逐季增加
金像電於今年8月上旬公告2024年第2季財報，單季營收為95.7億元，年成長38.2%，主要受惠AI伺服器及網通產品PCB板出貨動能續強。
獲利表現方面，因為客戶訂單需求強勁，金像電廠房稼動率提升，推升第2季毛利率至31.6%，季增4.7個百分點，年增7.8個百分點，表現遠優於市場預期。營收大幅成長、獲利結構明顯優化，以及匯兌收益的貢獻，大幅推升金像電第2季每股盈餘(EPS)至3.13元，超越市場預期，並遠優於去年同期的1.66元。
從金像電近8季的營收表現及營收年增率觀察可以發現，雖然2023年半導體產業進入庫存調整，大幅影響金像電營收表現，但在2023年第1季的低點後便呈現逐季增加的態勢。
AI、網通訂單湧入 產能利用率逼近滿載
進入2024年之後，金像電連兩季營收都突破90億元大關，兩季營收的年成長率分別高達43.2%、38.2%，反映公司AI伺服器及網通產品相關訂單需求強勁。
AI伺服器為金像電帶來大量訂單，同時網通的急單湧入，讓金像電今年第2季繼續維持高產能利用率，台灣廠房產能持續滿載，蘇州廠的產能利用率也高達95%。
金像電2024下半年營運展望佳，因此公司決定繼續擴廠。
台灣廠產能預計在2024年第3、4兩季將分別提升10%的產能，AI伺服器客戶的訂單動能依舊強勁，目前市場預期金像電第3季產能利用率將繼續維持滿載。
蘇州廠由於目前訂單需求依舊暢旺，金像電同樣計畫在2024年第4季進行擴產，另外，為了符合客戶需求，也將在泰國進行設廠，泰國廠預計2025年進入量產。
3箭頭拉抬營運動能 後市展望亮眼
金像電積極擴產滿足龐大AI伺服器、400G交換器網通產品PCB的龐大訂單需求，同時，金像電800G交換器客戶預計將量產進度提前，2024年第4季出貨放量，金像電產能稼動率至少將一路滿到2024年底。
展望金像電後市發展3箭頭，主要是以下3點：
1. 美系科技大廠積極發展AI ASIC。由於目前AI GPU（圖形處理器）晶片價格昂貴，美系4大雲端服務供應商微軟（Microsoft）、Google、亞馬遜（Amazon）、Meta積極研發ASIC晶片。
ASIC晶片雖然研發初期成本較高，但進入量產階段後，能有效壓低生產成本，因此成為各大科技廠的重要發展項目。
CMoney研究團隊認為未來在AI伺服器需求持續暢旺的情況下，AI ASIC的滲透率將會出現顯著的成長，作為AI ASIC的PCB板主要供應商，金像電的營運表現也將大幅受惠。
2. 網通產品線下半年有望迎來新的400G交換器客戶。預計400G交換器訂單將扮演網通產品線營收主力，市場看好在400G交換器訂單帶動下，金像電網通產品線營收有望逐季成長。
3. 若通過GB200認證，將在2025年放量出貨。金像電目前正在進行認證申請，若公司成功通過認證，最快將在2025年開始打入GB200的PCB板供應鏈。
CMONEY觀點：前景看好 本益比往17倍靠攏
金像電後市展望亮眼，營運成長性佳，市場看好金像電2024年和2025年EPS將上升至12.2元和15.7元，以8月19日的收盤價221元作為基準，目前本益比為14倍。
金像電過去5年本益比介於10～19倍，考量公司獲利成長性，以及後續AI ASIC市場規模的上升空間，有望推升金像電評價，看好公司本益比往17倍靠攏。
（圖片來源：Shutterstock 僅示意 / 內容僅供參考，投資請謹慎為上）
文章出處：《Money錢》2024年9月號
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