※ 以下選股與觀察皆以市場資金動能與技術面為主，請記得建立交易的SOP、才會穩健投資。（此篇文章為 VIP 社團當日內容回顧及事後驗證，並非最新資訊）

A. 近期盤面重點：

台積電半導體設備相關短線取代機器人概念股，設備股不管是自動化、扇形封裝、AOI檢測與2奈米設備，都擴散出去，仍然是強者恆強，在大盤量縮狀態下，投信仍然強勢主導盤面風向。

B. 資金輪動觀察：

半導體高階設備cowos設備弘塑(3131)、萬潤(6187)漲多休息，強勢股連漲超過30%以上追高風險大增，持續擴散到其他設備股，均豪(5443)、由田(3455)、友威科(3580)、晶彩科(3535)、德律(3030)、鑫科(3663)等，整體設備股族群先漲有營收投信加碼為主，繼續擴散到主力股，明天繼續追高風險會增加，請技術面操作，CPO訊芯-KY(6451)投信連買下有帶動CPO族群轉強，傳產部分：材料-KY(4763)、鈊象(3293)轉強，高價類股建策(3653)持續強勢帶動高價類電子轉強。

C. 大盤後續觀察：

觀察美股是否持續反彈，指數往季線挑戰但成交量不足，後續看台積電(2330)是否帶量上攻，尋找籌碼好的股票去承接，法人投信動性仍然是主要觀察指標，進行22500~21500區間整理，投信持股有連續買超為主，還有後續展望佳可期待性的產業為首選(半導體相關為主)，目前都是以多方格局思考。

D. 技術面較強個股：

材料-KY(4763)、松上(6156)、由田(3455)、慧有(5484)

E. 近期市場重要事件：

8/21~8/24台灣智慧自動化與機器人展

8/22. FOMC會議與8月PMI指數

8/22~8/24全球央行高峰會

8/28 美股盤後NV財報

9/4~9/6南港展覽館 半導體設備展

9/6~9/10德國柏林消費電子展

9/17~9/18美FED會議

10/2~10/3台灣智慧能源週

10/23~10/25國際光電與電路板國際大展

10/31~11/1美FED會議

 

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