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焦點事件：FOPLP成長性CAGR高達32.5%，前景一片光明！

焦點個股：受惠FOPLP龐大商機，群翊(6664)、鈦昇(8027)迎高速成長動能！

焦點個股：FOPLP成長性CAGR高達32.5%，前景一片光明！

之前許多VIP文章提到FOPLP(扇出型面板級封裝)技術多次，主要是看好CoWoS產能嚴重供不應求，先進封裝可望導入FOPLP技術以填補產能缺口，技術優勢包含較佳的散熱效率、降低基板翹曲、節省電力消耗等，FOPLP相關概念股近期走勢仍相當強勁，中長線展望十分樂觀。

「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」將於9/4(三)~9/6(五)火熱登場，主題包含「AI晶片」、「先進製程」、「矽光子」、「智慧移動創新」等，共匯聚超過1,100間廠商、3,700個攤位，規模有望創下新高，全球主要會聚焦在先進封裝技術CoWoS、FOPLP、3D IC等，預期會有逾40家CoWoS及FOPLP相關廠商參加，且展中將首次舉辦面板級扇出型封裝創新論壇，可看出科技巨頭們皆相當期待此技術的發展，具備極大的想像空間。

根據研調機構Yole Intelligence的數據顯示，2022年FOPLP市場規模約為4,100萬美元，預期在2028年將突破2.2億美元，CAGR(年均複合增長率)高達32.5%，成長動能相當強勁，台廠FOPLP供應鏈顯著受益，投資人可以長線逢低布局。

鈦昇科技籌組E－Core玻璃基板供應商大聯盟(Ecosystem大聯盟)，與多家台灣廠商合作，涵蓋群翊、盟立、辛耘、羅昇等，共同發展玻璃基板Glass Core製程，將在半導體展覽當中首度亮相515*510mm尺寸玻璃Glass Core樣品，可望再度引爆FOPLP熱潮，我們看好台廠相關概念股鈦昇、群翊成長動能不可限量，後市看俏。

關鍵動能：受惠FOPLP龐大商機，群翊(6664)、鈦昇(8027)迎高速成長動能！

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