※ 以下選股與觀察皆以市場資金動能與技術面為主,請記得建立交易的SOP、才會穩健投資。(此篇文章為 VIP 社團當日內容回顧及事後驗證,並非最新資訊)
A. 近期盤面重點:
機器人小型概念股相關,輪動到低位階廣明(6188)、所羅門(2359)盤整突破等,操作需掌握資金輪動節奏難度增加,已是籌碼戰短線操作為主,台積電半導體設備相關仍為重點,右上角強勢股與領先站上20日線強勢股,觀察是否持續或是出現拉回整理,注意技術面強勢股(站上所有均線)是否有族群產生,如果只是單一股票要注意爆量轉弱點低點不能跌破。
B. 資金輪動觀察:
昨日美股 AI相關出現持續大漲,散熱族群與權值股帶動指數新高,半導體高階設備相關持續強勢cowos設備弘塑(3131)、萬潤(6187)創高爆量,強勢股連漲超過30%以上追高風險大增,整體設備股族群先漲有營收投信加碼為主,目前繼續擴散,傳產部分:資金輪動到營建股,京城(2524)、永信建(5508)、達麗(6177)為指標,有擴散其他營建類股,工具機相關還需要再觀察,高價類股建策(3653)漲停帶動高價類電子轉強。
C. 大盤後續觀察:
觀察美股是否持續反彈,指數往季線挑戰機會有,台積電(2330)已站穩季線,尋找籌碼好的股票去承接,靜待法人投信動性指引,但跌破前低機會不高,進行22500~21500區間整理,投信持股有但不偏高的個股為主,還有後續展望佳可期待性的產業為首選(半導體相關為主),目前都是以多方格局思考。
D. 技術面較強個股:
昇陽半(8028)、達麗(6177)、由田(3455)、慧有(5484)
E. 近期市場重要事件:
8/16(五)消費者信心指數
8/22(四)FOMC會議與8月PMI指數
8/28(三)美股盤後NV財報
9/4~9/6南港展覽館 半導體設備展
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