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股市火力旺🔥8/19交投火爆【VIP】#盤後，市場趨勢+動態解析
8/19火力集中🔥 強勢個股
1.均豪(5443)🥇新『金獎牌』
2.由田(3455)
3.永道-KY(6863)🥇新『金獎牌』
4.志聖(2467)
5.川湖(2059)
均豪(5443)
1.均豪搭上先進封裝熱潮，第2季毛利率衝上32.21%，季增5.02個百分點，年增7.68個百分點，為近八季新高；營益率與淨利率分別為7.64%與15.13%，表現優於首季的5.57%及10.39%。均豪第2季稅後純益1.09億元，季增131.9%，年增154.7%，寫近七季新高，每股純益0.66元。上半年稅後純益1.56億元，年增91.8%，每股純益0.95元，為近二年同期新高。
2.均豪預期，先進封裝設備將於下半年出貨半導體封測廠與晶圓廠客戶，確立今年業績將有「不錯的成長」，2025年續旺。
由田(3455)
1.半導體檢測設備商由田(3455)今(2024)年上半年營收7.22億元、年減4.15% ，累計上半年EPS達1.28元、較2023年同期成長156%。展望後市，法人表示，隨傳統設備拉貨旺季到來，有望帶動由田旗下載板及半導體等設備出貨動能，看好公司下半年營收有望優於上半年，全年力拼持穩成長。
2.由田近年轉型有成，由前幾年營收過半為顯示器產品貢獻、轉變為由先進封裝相關設備營收驅動。目前在先進封裝已插旗後段封測的CoWoS 、Fan-out(扇出型封裝)、Bumping 廠RDL(重佈線)、COF AVI等領域，同時持續布局前段製程檢測，多項設備驗證持續進行中，預計2024年下半年可見更趨明朗績效。
3.展望2024年全年，由田預期，公司半導體相關營收占比可望顯著上升、載板與PCB設備穩步支撐外，LCD設備營收亦有斬獲，公司整體表現可望較2023年成長，公司在載板、半導體、面板、PCB等領域布局完整，在手訂單已可達2025年，惟出貨力道仍須視客戶拉貨時程，公司對2024全年營收持續審慎樂觀。
永道-KY(6863)
1.永道累計今年上半年合併營收20.71億元，年增78.5%。毛利率35.07%，年增5.1個百分點。稅後純益4.15億元，年增81.8%；每股稅後純益5.58元。包括營收、毛利率、稅後純益及EPS均締造史上同期新高的佳績。上半年獲利已超越去年前三季的3.15億元，直逼去年全年度的4.48億元水準。
2.公司受惠於零售服飾及物流倉儲需求升溫，看好客戶需求持續成長，永道展開越南、台北及揚州兩岸三地同步擴產作業。永道總經理林秉毅表示，2024年零售服飾仍是永道主要出貨產業，物流、倉儲等新應用逐步出現，成長速度將超越零售服飾，預估產業成長性在16到18%；而美國經濟相關表現將是影響民生用品消費的主要關鍵。他指出，永道期許能跟上市場，能有雙位數成長。
志聖(2467)
1.PCB載板及半導體相關設備供應商志聖(2467)公告第2季淨利約1.87億元，季增8.7%，年增142.9%，EPS1.25元，寫近7季高點；上半年稅後淨利3.59億元，EPS 2.4元，寫同期高。法人表示，受惠CoWoS設備交機潮延續及PCB東南亞建廠商機，公司下半年營運有望優於上半年，全年營收估年增雙位數百分比，獲利挑戰新高。
2.志聖在印刷電路板 ABF/BT 載板製程的壓膜機與剝膜機、IC 封裝烤箱等關鍵設備方面已取得全球領導地位。在持續的技術創新引領下，目前計畫在台灣、東南亞及歐美日市場進一步深耕，特別在 CoWoS 與 HBM等先進封裝技術領域，將持續加強研發投入，並與 G2C+合作夥伴攜手推動半導體產業發展。
3.法人指出，晶圓代工大客戶至今仍持續對CoWoS相關設備追加訂單，交機潮有望延續到明(2025)年，志聖身為優良供應商成員之一，營運成長可期。去(2023)年半導體相關設備佔公司營收約17%，預期今年將提高到逾3成，全年營收估重返50億元大關，且在高階產品貢獻增加下，獲利表現更勝一籌，具備賺逾半股本的實力。
川湖(2059)
川湖...
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