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CPO 送樣台積電，7 月年增轉正，投信連買重返多頭

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焦點事件：FOPLP商機引爆，長線展望十分樂觀！

焦點個股：大幅受惠FOPLP題材，友威科(3580)、鑫科(3663)飆漲停！

焦點事件：FOPLP商機引爆，長線展望十分樂觀！

今日多數半導體設備股仍維持強勢表現，特別是FOPLP(扇出型面板級封裝)題材類股最為亮眼，包含晶彩科(3535)、友威科(3580)、鑫科(3663)、東捷(8064)等，市場主要是看好FOPLP技術具備多樣優勢，未來發展值得持續關注。

由於所有的高階AI晶片都需要使用CoWoS技術進行封裝，目前產能相當吃緊，且嚴重供不應求，台積電在法說會中也表示CoWoS先進封裝產能2024年的成長幅度將比先前預估的翻倍成長更高，預計2025年也能維持超過100%的成長幅度，增長力道相當驚人。

而CoWoS需求仍持續高漲，市場預期未來先進封裝將導入FOPLP技術以填補產能缺口，其主要特色在於中介板材質從矽中介層改為其他材質(有機材料、玻璃或是金屬)，透過FOPLP可以一次性大面積封裝且有效降低製造成本，技術優勢包含較佳的散熱效率、降低基板翹曲、節省電力消耗等，台積電表示未來會做好準備導入此項技術，最快將在3年後開始量產。

根據面板大廠群創的資料顯示，公司會活化3.5代舊產線，以業界最大尺寸G3.5 FOPLP(620mmX750mm)的玻璃基板進行先進封裝，其面積為12吋晶圓(300mmX300mm)的7倍，方形基板能一次封裝更多晶片，增加基板利用率，帶動成本顯著下降，並進一步提升先進封裝產能，未來NVIDIA、AMD也正在積極推動FOPLP技術發展，整體商機十分龐大。

加上SEMICON Taiwan 2024國際半導體展將於9/4(三)~9/6(五)火熱登場，主題包含「AI晶片」、「先進製程」、「矽光子」等，全球也會聚焦先進封裝技術CoWoS、FOPLP、3D IC等，且展中將首次舉辦面板級扇出型封裝創新論壇，可看出科技巨頭們皆相當期待此技術的發展，具備極大的想像空間。

焦點個股：大幅受惠FOPLP題材，友威科(3580)、鑫科(3663)飆漲停！

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