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精材(3374)營運狀況與股價表現分析
精材為臺積電子公司所供應3D堆疊晶圓級封裝，主要業務包括晶圓級尺寸封裝、晶圓測試和晶圓級後護層封裝。最大客戶為臺積電，佔營收比重超過70%。近期受到季節性封裝需求下滑影響，預估前兩季營收將持平，但此後可望逐步回升。投資報告建議中立，2024年稅後EPS預估約5.23元，未來展望中性。股價於2024-08-07當日漲跌幅達9.97%，報價209.5元。
近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：-16.99%
三大法人合計買賣超：-757.005 張
外資買賣超：-1572.098 張
投信買賣超：1348 張
自營商買賣超：-532.907 張
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