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弘塑(3131)盤中表現分析及公司營運狀況
弘塑為半導體後段封裝濕製程設備龍頭，業務包括半導體及積體電路製造設備之工程承包、製造、買賣及維修工程。公司受惠CoWoS需求，臺積電等裝置加速本土化，弘塑成主要受惠物件。最新股價訊號顯示漲幅達6.9%，報價為1550元。公司營運狀況穩健，但股價可能受歷史高本益比影響，建議注意本益比33倍以下的增持機會。中立第三方券商報告給予弘塑中立評等，目標價1460元(2025E EPS x 37X PER)，未來預期營收將創歷史新高。
近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：-1.02%
三大法人合計買賣超：139.399 張
外資買賣超：-4.02 張
投信買賣超：99 張
自營商買賣超：44.419 張
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